半导体新闻资讯-第393页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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先进封装再建新厂！看日月光、台积电的不同发展路径

2024-07-16

当代，全球先进封装市场的竞争选手包括了IDM（半导体垂直整合制造商）、Foundry（晶圆代工厂）以及委外封测服务....

台积电日月光先进封装

OPPO宣布与爱立信签署全球战略合作协议

2024-07-16

2024年7月15日，中国智能手机大厂OPPO宣布与爱立信签署全球战略合作协议，协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推广...

5G通信 OPPO 新一代信息技术产业

通富微电预计上半年净利最高3.75亿元，同比扭亏为盈

2024-07-16

近日，通富微电发布2024年半年度业绩预告，报告期内归属于上市公司股东的净利润28,800万元-37,500万元，较上年同期扭亏为盈....

通富微电 IC封测

希荻微：拟约1.09亿元收购韩国芯片上市公司Zinitix

2024-07-16

7月14日，希荻微发布公告称，公司全资子公司HMI拟以约1.09亿元，收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix 30.91%的股...

模拟芯片电源管理

国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布

2024-07-16

近日，天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司（下文简称“矽行半导体”）宣布，公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶...

半导体设备晶圆

英特尔、三星后，又一厂商或跟进玻璃基板技术

2024-07-15

据Wccftech报导，因市场潜在需求，包括英特尔、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意进行玻璃基板的大量生产...

英特尔封装基板

“英国英伟达”被收购，IPU大战GPU

2024-07-15

近期，路透社报道，软银集团收购了有“英国英伟达”之称的Graphcore公司，收购金额未公开。Graphcore是人工智能领域初创公司....

芯片 GPU 英伟达

又一批半导体项目按下“加速键”

2024-07-15

近期，国内又一批半导体项目传来动态，涵盖第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），IGBT、存储器、汽车芯片、半导体封....

IC封装半导体产业第三代半导体

HBM新战局，半导体存储厂商们准备好了吗？

2024-07-15

近日，行业标准制定组织固态技术协会JEDEC宣布HBM4即将完成的消息引发了业界关注，这似乎也预示着HBM领域新的战场已经开启...

DRAM 半导体存储器 HBM

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