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广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线

据广东微纳院消息,7月11日,广东中科半导体微纳制造技术研究院(以下简称“广东微纳院”)半导体微纳加工中试平台通线暨项....

IC制造 晶圆制造 氮化镓

制造/封测

池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工

据池州新闻消息,7月13日,安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工。该项目计划总投资12亿元,建设内容包括年产...

芯片制造 晶圆

制造/封测

全球芯片正在破局...

观察各方研发动态,据全球半导体观察不完全统计,今年来共有超30项关键技术取得重要进展,涉足类脑芯片、光子芯片、人工智能....

人工智能 芯片技术 第三代半导体

IC设计

第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕

7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)在苏州...

集成电路 IC封测 先进封装

制造/封测

芯联集成2024年上半年业绩预告:营收约为28.80亿元,EBITDA同比增长约178.45%

7月12日,芯联集成发布2024年上半年业绩预告。公司上半年经营业绩继续保持高增长势头,体现了公司的经营质量进一步稳步提...

晶圆制造 碳化硅 第三代半导体

制造/封测

5家半导体厂商公布业绩预告

近日,晶升股份、闻泰科技、士兰微、东尼电子、立昂微5家半导体相关厂商相继发布了2024年半年度业绩预告。其中,晶升股份预....

士兰微电子 半导体产业 闻泰科技

制造/封测

苹果、三星新动作

苹果方面,彭博社援引知情人士消息称,计划在今年下半年大幅提高新款手机iPhone 16的出货量。消息称,苹果计划出货量至少达...

三星 苹果公司 AI

IC设计

新紫光集团报到,存储+先进工艺...

7月11日,紫光集团宣布正式更名为“新紫光集团”,并发布了四大创新技术方向,分别为多元异构高效融合的新型智算集群系统解....

存储器 紫光集团 人工智能

存储器

产能满载及需求跃升,晶圆代工涨声四起?

近期关于晶圆代工涨价的消息络绎不绝,其中以台积电先进制程涨价最为火热。对此台积电方并没有进行回应...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测