半导体新闻资讯-第394页-全球半导体观察

三星推出基于第8代V-NAND闪存的车载PCIe 4.0 SSD

2024-09-25

三星的主要合作伙伴正在对256GB AM9C1车载SSD的样品进行测试，预计今年年底开始量产...

三星 SSD

存储器

长城汽车培育RISC-V车规MCU芯片成功点亮

2024-09-25

紫荆M100是长城汽车牵头联合多方研发的首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片。它采用模块化设计...

MCU

汽车电子

碳化硅设备加速！又一相关企业完成融资

2024-09-25

CVD碳化硅涂层的基本流程是首先将需制备SiC涂层的试样放入反应管中，接着以MTS为先驱体原料，在950-1300℃...

碳化硅

功率器件

证监会发布深化上市公司并购重组市场改革意见，鼓励上市公司加强产业整合

2024-09-25

9月24日，《中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》发布。主要内容如下：一是支持上市公司向新质生产力方向转型升级...

半导体制造半导体IPO

制造/封测

字节跳动发布两款视频生成大模型

2024-09-25

9月24日，字节跳动旗下火山引擎发布两款视频生成大模型（豆包视频生成-PixelDance、豆包视频生成-Seaweed），首次面向企业市场开启...

芯片设计 AI大模型

AI

【ICDIA参会指南】首个IC应用展，Show出中国芯力量！

2024-09-24

当前，集成电路产业格局正发生改变，创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，把握前沿科技为...

半导体集成电路

IC设计

国内半导体A股市场再现多宗并购案

2024-09-24

今年以来，国内半导体资本市场并购活跃，包括希荻微、富创精密、思瑞浦、芯联集成、纳芯微、长电科技等多家A股上市公司均披露了并购意向或并购进展公告...

半导体集成电路芯片

IC设计

先进封装两大百亿级项目开工，三大尖端技术有何升级？

2024-09-24

受AI芯片大面积需求带动，先进封装供不应求情况更甚，行业内三大先进封装技术CoWoS、SoIC、FOPLP红火，掀起了新一波市场技术竞争热潮。此外，中...

华天科技通富微电先进封装

制造/封测

长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目封顶

2024-09-24

项目位于苏州科技城普陀山路北侧、漓江路东侧地块，项目总占地面积约31亩，含生产中心、研发中心、动力站及配套设施...

化合物半导体

功率器件

三星推出基于第8代V-NAND闪存的车载PCIe 4.0 SSD

长城汽车培育RISC-V车规MCU芯片成功点亮

碳化硅设备加速！又一相关企业完成融资

证监会发布深化上市公司并购重组市场改革意见，鼓励上市公司加强产业整合

字节跳动发布两款视频生成大模型

【ICDIA参会指南】首个IC应用展，Show出中国芯力量！

国内半导体A股市场再现多宗并购案

先进封装两大百亿级项目开工，三大尖端技术有何升级？

长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目封顶

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