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德国半导体设备大厂公布Q2营收上10亿元

7月4日,德国半导体设备大厂AIXTRON爱思强公布2024年第二季度初步业绩成果。在SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)功率半导体市...

半导体设备 碳化硅 氮化镓

材料/设备

合晶:12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成

7月3日,半导体硅晶圆大厂合晶宣布,在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂,可望在2025年底完成、2026年量产,迎接下波半导体荣...

硅晶圆 晶圆制造 合晶

制造/封测

半导体领域突破性成果!我国科学家首创

北京大学科研团队首创并自主命名为“晶格传质-界面生长”的一种全新晶体制备方法,即“从界面生长,顶着上方结构往上走”的....

半导体 半导体材料 半导体技术

材料/设备

中国大陆、日本半导体设备市场销售额大涨

近期,日本半导体设备大厂DISCO对外表示,2024年4-6月非合并(个别)出货额为857亿日元、同比增长50.8%,季度(个别)出....

半导体设备 AI芯片

材料/设备

天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态!

据外媒消息,意法半导体(ST)近日表示,将从明年第三季度开始将其碳化硅(SiC)功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸....

意法半导体 功率半导体 碳化硅

功率器件

AI赛道,半导体存储厂商“各显神通”

当地时间7月5日,韩国半导体厂商三星电子公布第二季度初步财报。数据显示,三星电子上季营业获利大幅增长,远超市场预期...

存储器 三星 美光科技

存储器

投资10亿元,新一代半导体项目落户

7月5日,连橙时代半导体芯片、模组研发中心、生产基地及企业总部项目正式签约落户宁乡高新区....

半导体 存储芯片 芯片封装

制造/封测

正帆科技拟募资11.02亿元,投建电子材料及特种气体等项目

7月7日,正帆科技发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过110,200万元,扣除发行费用后的募....

半导体设备 半导体材料

材料/设备

SiC产能将增三倍!罗姆子公司SiCrystal宣布扩产

当地时间7月4日,功率半导体大厂罗姆子公司SiCrystal GmbH宣布,将在德国纽伦堡东北部现有工厂对面扩建厂房....

半导体制造 碳化硅

功率器件