半导体新闻资讯-第400页-全球半导体观察

晶圆代工，永不言弃

2024-09-18

近期，处于舆论中心的英特尔宣布重要转型计划，英特尔CEO帕特·基辛格发布全员信，介绍了公司正着手进行的几项变革工作，包括...

晶圆代工英特尔先进制程

制造/封测

议程发布！第十二届半导体设备年会30+论坛 200+演讲嘉宾 1000+展商亮相

2024-09-18

第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中....

集成电路半导体设备半导体产业

材料/设备

半导体FTIR外延膜厚量测设备实现新突破！

2024-09-18

9月14日，盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司，两台自主研发的FTIR膜厚量测设备GS-M08X，正式交付两家客户...

半导体设备

材料/设备

iPhone 17 Pro系列将采2纳米制程芯片，台积电加快试产但有挑战

2024-09-18

台积电去年12月已向苹果和NVIDIA在内的最大客户展示首款N2原型的制程测试结果; 2纳米制造设备已于第二季...

台积电

制造/封测

5.2亿！天科合达加码碳化硅设备

2024-09-18

天科合达近日摘得北方芯谷新建区第一块工业用地，将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目...

碳化硅

功率器件

传字节跳动自研AI芯片由台积电2026年前量产

2024-09-18

据知情人士透露，TikTok母公司字节跳动正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中国人工智能聊天机器人市场中的竞争优势。两位知情人士...

芯片设计 AI芯片

AI

iPhone17 Pro系列将采用2nm制程芯片，台积电加快试产但有挑战

2024-09-18

市场消息传出，台积电正在提前试产2nm芯片，预期将在明年iPhone17上首度亮相，但也面临一些挑战....

手机芯片台积电 iPhone

智能终端

双成药业拟收购奥拉股份，跨界半导体

2024-09-18

近日，双成药业发布重组预案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式，收购奥拉股份的100%股权，并向不超过35名特定投资者募...

模拟芯片射频芯片

IC设计

我国首次建立基于硅晶格常数溯源的集成电路纳米线宽标准物质

2024-09-14

近日，市场监管总局批准建立平面结构纳米线宽标准物质（[2024]国标物证字第5975号）和立体结构纳米线宽标准物质（[2024]国....

集成电路 IC制造半导体技术

制造/封测

晶圆代工，永不言弃

议程发布！第十二届半导体设备年会30+论坛 200+演讲嘉宾 1000+展商亮相

半导体FTIR外延膜厚量测设备实现新突破！

iPhone 17 Pro系列将采2纳米制程芯片，台积电加快试产但有挑战

5.2亿！天科合达加码碳化硅设备

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