半导体新闻资讯-第401页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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Guerrilla RF宣布收购Gallium GaN技术

2024-07-03

近期，Guerrilla RF宣布收购Gallium Semiconductor的GaN功率放大器和前端模块产品组合...

功率半导体氮化镓

半导体产业迎爆发新风口，存储芯片厂商重金“下注”

2024-07-03

自ChatGPT发布以来，人工智能AI迅速席卷全球，引发了新一轮的科技革命。与此同时，随着HBM市场需求持续火爆，以SK海力....

SK海力士 AI芯片 HBM

又一半导体晶圆厂通线

2024-07-03

6月28日，桑德斯微电子全资子公司鸿瑞绅半导体晶圆厂通线仪式在南京浦口举行...

晶圆功率半导体

总投资50亿元，中顺通利半导体产业化项目签约

2024-07-03

据浙江余杭经济开发区官微消息，6月28日，余杭区举行重大项目集中签约暨重点工程现场推进会。本次活动中集中签约项目12个...

封装测试汽车芯片

量子计算公司本源量子宣布两项重要合作

2024-07-03

近日，合肥硅臻芯片技术有限公司（以下简称“硅臻”）与本源量子计算科技（合肥）股份有限公司（以下简称“本源量子”）签署....

光量子芯片芯片技术

芯原股份：第二季度业绩较第一季度显著改善

2024-07-03

7月1日，半导体IP企业芯原股份发布公告，预计第二季度实现营业收入6.10亿元，较一季度环比增长91.87%。其中，2024年第二季...

半导体芯片芯原股份

纯晶圆代工厂格芯收获一家GaN研发商

2024-07-02

7月1日，纯晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓（GaN）技术及IP产品组合....

晶圆代工格芯氮化镓

紫光国芯成功登陆新三板

2024-07-02

据“西安紫光国芯UniIC” 消息，7月1日，西安紫光国芯半导体股份有限公司成功登陆新三板（企业简称“紫光国芯”）...

DRAM芯片存储芯片紫光国芯

HBM、先进封装利好硅晶圆发展

2024-07-02

近期，环球晶董事长徐秀兰对外透露，AI所需的HBM内存芯片，比如HBM3以及未来的HBM4，都需要在裸片（die）上做堆叠...

硅晶圆环球晶圆

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