半导体新闻资讯-第399页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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总投资约5亿元基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约

2024-07-08

据崇川在线消息，7月5日，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在南通市北高新区举行。

半导体晶圆

台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机

2024-07-05

韩国媒体报道，人工智能（AI）芯片封装供应主要集中在台积电及日月光投控，积极扩产应对市场日益成长需求，三星电子等韩国封....

台积电芯片先进封装

推进人工智能产业发展，李强提出三点建议

2024-07-05

7月4日，国务院总理李强在出席“2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议”上对未来人工智能产业发展提出了三点建议....

集成电路人工智能

国家大基金几度出手！多家EDA、IC企业受益

2024-07-05

大半年时间以来，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）已做出多番投资，涉及企业包括IC....

集成电路 EDA 大基金

存储市场吹响EUV光刻机集结号

2024-07-05

AI浪潮下，存储市场DRAM芯片正朝着更小、更快、更好的方向发展，EUV光刻机担当重任。三大DRAM原厂中有两家已经引进EUV....

存储器 DRAM芯片 EUV光刻机

晶圆代工大厂联电公布Q2营收

2024-07-05

7月4日，晶圆代工大厂联电公布2024年6月份营收金额为新台币175.48亿元（约合人民币39.3亿元），较5月份环比减少10.05%，较...

晶圆代工芯片制造联电

软银集团将以4亿英镑收购人工智能初创公司Graphcore

2024-07-05

近日，日本软银集团宣布将以4亿英镑收购人工智能初创公司Graphcore，该交易还需要获得英国政府的审查批准才能生效....

软银集团 AI芯片人工智能

北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工

2024-07-05

据舟山发布消息，7月1日，舟山高新区2024年10个重点项目集中开工，总投资约65亿元。其中，包括北方特气硅基新材料及第三代半导...

半导体材料硅片第三代半导体

半导体大厂安森美完成收购SWIR Vision Systems

2024-07-05

近日，安森美（onsemi）宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购，作为其持续致力于提供强大、前沿的智能图像感知技术的举措....

传感器 CMOS传感器安森美半导体

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