半导体新闻资讯-第399页-全球半导体观察

推广应用这些重大技术装备！工信部发布

2024-09-18

据“工信微报”公众号消息，为促进首台（套）重大技术装备创新发展和推广应用，加强产业、财政、金融、科技等国家支持政策的...

集成电路半导体设备

材料/设备

倒计时5天 | EDA议题一网打尽：IDAS 2024峰会五大看点解密，报名从速

2024-09-18

IDAS 2024 五大看点第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 20...

集成电路 IC设计 EDA

IC设计

晶圆代工，永不言弃

2024-09-18

近期，处于舆论中心的英特尔宣布重要转型计划，英特尔CEO帕特·基辛格发布全员信，介绍了公司正着手进行的几项变革工作，包括...

晶圆代工英特尔先进制程

制造/封测

议程发布！第十二届半导体设备年会30+论坛 200+演讲嘉宾 1000+展商亮相

2024-09-18

第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中....

集成电路半导体设备半导体产业

材料/设备

半导体FTIR外延膜厚量测设备实现新突破！

2024-09-18

9月14日，盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司，两台自主研发的FTIR膜厚量测设备GS-M08X，正式交付两家客户...

半导体设备

材料/设备

iPhone 17 Pro系列将采2纳米制程芯片，台积电加快试产但有挑战

2024-09-18

台积电去年12月已向苹果和NVIDIA在内的最大客户展示首款N2原型的制程测试结果; 2纳米制造设备已于第二季...

台积电

制造/封测

5.2亿！天科合达加码碳化硅设备

2024-09-18

天科合达近日摘得北方芯谷新建区第一块工业用地，将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目...

碳化硅

功率器件

传字节跳动自研AI芯片由台积电2026年前量产

2024-09-18

据知情人士透露，TikTok母公司字节跳动正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中国人工智能聊天机器人市场中的竞争优势。两位知情人士...

芯片设计 AI芯片

AI

iPhone17 Pro系列将采用2nm制程芯片，台积电加快试产但有挑战

2024-09-18

市场消息传出，台积电正在提前试产2nm芯片，预期将在明年iPhone17上首度亮相，但也面临一些挑战....

手机芯片台积电 iPhone

智能终端

推广应用这些重大技术装备！工信部发布

倒计时5天 | EDA议题一网打尽：IDAS 2024峰会五大看点解密，报名从速

晶圆代工，永不言弃

议程发布！第十二届半导体设备年会30+论坛 200+演讲嘉宾 1000+展商亮相

半导体FTIR外延膜厚量测设备实现新突破！

iPhone 17 Pro系列将采2纳米制程芯片，台积电加快试产但有挑战

5.2亿！天科合达加码碳化硅设备

传字节跳动自研AI芯片由台积电2026年前量产

iPhone17 Pro系列将采用2nm制程芯片，台积电加快试产但有挑战

每日行情

主编推荐

研究报告