半导体新闻资讯-第396页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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投资75亿元通富通达先进封测基地项目开工

2024-09-23

近日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在市北高新区通达地块隆重举行。据悉，通富通达先进封测基地项目，建设主体为...

半导体封测半导体制造

这个百亿级先进封测项目正式奠基

2024-09-23

9月22日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在南京市浦口区奠基。据悉，华天集团是国内集成电路封装测试行业领军企业，华天南京集成电路先进...

半导体制造先进封装

SK海力士CXL优化解决方案成功搭载于全球最大开源操作系统Linux

2024-09-23

9月23日，SK海力士宣布，公司已将用于优化CXL*（Compute Express Link）存储器运行的自研软件异构存储器软件开发套....

SK海力士半导体存储器 CXL

长光华芯先进化合物半导体光电子平台封顶，预计2025年建成并全面投产

2024-09-23

9月20日，长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目正式封顶。项目于2023年开工，预计2025年....

半导体元器件化合物半导体

倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

2024-09-20

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-2...

集成电路 IC设计汽车电子

厦门两岸集成电路标准化技术委员会成立

2024-09-20

9月20日，厦门市两岸集成电路标准化技术委员会成立。标委会将聚焦集成电路产业关键技术环节，致力研究制定符合厦门及....

集成电路芯片制造第三代半导体

关于半导体芯片，华为轮值董事长发声！

2024-09-20

9月19日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在“华为全联接大会2024”上表示，我们所能制造的芯片的先进性将受到制约，这是我....

华为人工智能 AI

12英寸晶圆代工厂试产？

2024-09-20

据彭博科技专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）在社交平台上引述消息人士指出，台积电已开始生产iPhone 14 Pro的A16处理器....

台积电晶圆代工

8英寸碳化硅之争，正燃

2024-09-20

放眼全球，碳化硅产业呈现美、欧、日三足鼎立的局面，受下游应用需求推动，碳化硅迈入加速发展期。目前来看，英飞凌、意法半....

碳化硅半导体技术第三代半导体

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