半导体新闻资讯-第397页-全球半导体观察

上海新一代化合物半导体研制基地项目通过竣工验收

2024-07-10

据中建八局消息，近日，公司承建的新一代化合物半导体研制基地项目已竣工，并通过了验收....

芯片化合物半导体

功率器件

国内又一半导体存储项目按下“加速键”

2024-07-10

据漳州发改委消息，近日，在漳州金峰开发区园区内的芗城区民翔半导体存储项目按下“加速键”...

半导体半导体存储器

存储器

晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向

2024-07-09

晶合集成计划在晶合三期及后续新增产能中大量引进20台，将有效降低设备采购...

合肥晶合

制造/封测

瞄准集成电路和人工智能等领域，890亿产业母基金成立

2024-07-09

7月5日，海通证券发布公告称，公司全资子公司创新证券拟出资10亿元，与公司第一大股东国盛集团及其全资子公司上海国经投资发....

集成电路人工智能

IC设计

晶圆代工大厂，1万亿美元市值闪现！

2024-07-09

美国当地时间7月8日，晶圆代工大厂台积电美股股价盘中一度上涨超过4%，市值首次突破1万亿美元，创下历史新高。截至当日收....

台积电晶圆代工

制造/封测

芯片双雄，新局已开

2024-07-09

芯片双雄联发科、高通暗自发力，致力超越对方，争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息，联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯....

联发科高通 5G芯片

IC设计

韦尔股份：预计上半年净利同比增长754%-819%

2024-07-09

7月5日，韦尔股份发布公告，经财务部门初步测算，预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为13.08亿元到14.08亿元....

芯片设计韦尔股份

IC设计

青禾晶元完成最新一轮融资，资金将用于先进键合设备及键合衬底产线建设

2024-07-09

近日，半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布完成最新一轮融资...

半导体设备半导体材料碳化硅

材料/设备

上海新一代化合物半导体研制基地项目通过竣工验收

国内又一半导体存储项目按下“加速键”

晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向

瞄准集成电路和人工智能等领域，890亿产业母基金成立

晶圆代工大厂，1万亿美元市值闪现！

芯片双雄，新局已开

更多新型先进封装技术正在崛起！

韦尔股份：预计上半年净利同比增长754%-819%

青禾晶元完成最新一轮融资，资金将用于先进键合设备及键合衬底产线建设

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