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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-09-20
该项目计划年加工氮化镓功率半导体1500万件，主要生产设施包括万级洁净室和十万级洁净室，将配备固晶机...
功率半导体 氮化镓
功率器件
该款SSD基于三星5nm工艺的主控芯片和第8代V-NAND闪存技术，可提供强大的性能和更高的功率效率...
三星 SSD
存储器
9月17日，印度尼西亚超级应用公司GoTo Group宣布，与中国科技巨头阿里巴巴建立战略合作伙伴关系....
大数据 云计算 人工智能
数据中心/服务器
近日，上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯软件”）于近期完成超2亿元B轮融资。本轮融资由红土善利领投，浦东科创集团....
IC设计 EDA
IC设计
9月19日，华海清科发布晚间公告称，公司自2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，积极推进....
半导体设备
材料/设备
9月17日，日本碍子株式会（NGK，下文简称日本碍子）在其官网宣布，已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆，并表示公司将于本月....
晶圆 碳化硅
2024-09-19
新华社记者14日从中国稀土集团了解到，中国稀土集团找矿取得重大突破，专家组认为预期新增稀土资源量496万吨....
集成电路 半导体材料 半导体技术
据中国证券报报道，新紫光集团旗下半导体芯片设计厂商紫光展锐40亿股权融资已于近日圆满完成....
芯片设计 紫光展锐
天眼查信息显示，9月10日，江苏无锡集成电路产业专项母基金（有限合伙）（以下简称“无锡集成电路产业母基金”）正式注册成
集成电路 半导体材料 第三代半导体
NAND FLASH ( 2026/8/3 18:41:44 )
DRAM ( 2026/8/3 18:41:44 )
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