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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-06-25
据济南政务消息，6月22日，新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。开幕式上，山东大学与济南市校地合作成果2023年....
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
材料/设备
6月25日，晶合集成官方发布消息称，在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月...
晶圆代工 芯片制造 晶圆制造
制造/封测
据北京亦庄消息，近日，中科驭数发布第三代DPU芯片K2-Pro，这是目前国内首颗量产全功能DPU算力芯片，专为未来数据中心和云....
芯片设计 大数据
IC设计
2024-06-24
日本知名汽车制造商日产汽车(Nissan)正式宣布，将关闭其位于中国江苏省常州市的制造工厂，这一决定标志着该工厂自2020年投产以来...
汽车电子 新能源汽车
汽车电子
近日，中马（苏州）集成电路产业学院正式成立。据介绍，该产业学院由苏州科技大学、苏州百年职业学院和马来西亚兰芯创投基....
集成电路 半导体产业
近期，国内又有多个集成电路相关产业基金成立：江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金、浙江富浙绍芯集成电路产业基金，两者...
集成电路 人工智能 量子芯片
近年来，在复杂的国际环境形势下，各国政府进一步强调供应链本土化，从而降低对外部半导体供应商的依赖，与此同时，全球半导....
晶圆代工 瑞萨电子 氮化镓
近期业界关于先进封装的动态不断，有关于几家大厂几度扩产先进封装产能的，如日月光、美光、三星、台积电等加码扩产，也有关....
日月光半导体 半导体技术 先进封装
据北京亦庄消息，近日，北京经开区设立了首期规模10.01亿元的科技创新股权投资基金。针对新设立的科创基金，北京经开区...
集成电路 芯片设计 半导体制造
NAND FLASH ( 2026/5/15 19:21:23 )
DRAM ( 2026/5/15 19:21:23 )
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