半导体新闻资讯-第405页-全球半导体观察

HBM之后存储器市场掀起新风暴

2024-06-26

AI人工智能应用持续推动存储器市场前行，其中HBM（高带宽内存）是当之无愧的“宠儿”，不断吸引存储器厂商加大资本支出与扩产。与此同时，存储器...

存储器内存 HBM

存储器

瞻芯电子：第三代SiC MOSFET通过车规认证

2024-06-26

6月23日，瞻芯电子宣布，公司基于第三代工艺平台开发的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET产品已经通过车规级可靠性(AEC-Q101)测试认...

汽车芯片碳化硅

功率器件

三星旗下Semes成功开发出一种ArF-i光刻涂胶/显影设备

2024-06-26

6月24日，三星电子旗下的韩国半导体和显示器制造设备公司表示，第一台名为“Omega Prime”的设备已于去年供货，Semes正在制....

三星半导体设备

材料/设备

台达电子与TI成立创新联合实验室，瞄准GaN

2024-06-26

6月21日，台达电子宣布与全球半导体领导厂商德州仪器（TI）成立创新联合实验室....

德州仪器氮化镓第三代半导体

功率器件

三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施

2024-06-26

6月25日，三星电子宣布已成功构建其首个，经红帽（Red Hat，全球领先的开源解决方案提供商）认证的Compute Express Link™...

存储器三星内存

存储器

足球芯片在欧洲杯上“开挂了”！

2024-06-25

德国2024年欧洲杯正如火如荼展开，随着科技发展，先进技术在足球赛事的应用也日益广泛，比如视频助理裁判（VAR）、鹰眼技术....

芯片

IC设计

人工智能AI风口已开：广东瞄准4400亿，成都目标1700亿

2024-06-25

近日，成都市政府新闻办举行“成都市人工智能产业高质量发展”新闻发布会，对近期出台的涉及人工智能领域发展的相关政策措施...

人工智能半导体产业

IC设计

三星、美光两家存储大厂扩产！

2024-06-25

近期，行业消息显示，为了应对人工智能（AI）热潮带动存储芯片需求提升，三星电子及美光均扩产存储芯片产能。三星方面，决定....

存储器三星美光科技

存储器

芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶

2024-06-25

6月21日，合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称“芯谷微电子”）微波器件及模组项目主厂房封顶....

半导体元器件射频芯片

制造/封测

HBM之后存储器市场掀起新风暴

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三星旗下Semes成功开发出一种ArF-i光刻涂胶/显影设备

台达电子与TI成立创新联合实验室，瞄准GaN

三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施

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三星、美光两家存储大厂扩产！

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