半导体新闻资讯-第405页-全球半导体观察

12英寸氮化镓，新辅助？

2024-09-10

第三代半导体材料氮化镓，传来新消息：日本半导体材料大厂信越化学为氮化镓外延生长带来了有力辅助....

半导体材料氮化镓第三代半导体

材料/设备

苹果iPhone16，来袭！

2024-09-10

9月10日凌晨，苹果召开新品发布会。会上，苹果推出iPhone 16系列，以及Apple Watch S10、Apple Watch Ultra 2黑...

苹果公司 iPhone 智能手机芯片

智能终端

国内头部半导体核心设备上市公司落子武汉新城

2024-09-10

9月5日，国内领先的半导体质量控制设备商——深圳中科飞测科技股份有限公司与武汉东湖高新区签订合作协议，中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城...

半导体设备半导体制造

材料/设备

世界先进今年前八个月较去年同期增长10.87％

2024-09-10

9月9日，晶圆代工大厂世界先进公布了内部自行结算之2024年8月合并营收，约为36.33亿元新台币，较7月35.56亿元增长2.14％，较去年同期35...

集成电路晶圆代工半导体制造

制造/封测

卓胜微：3D堆叠封装正在验证导入

2024-09-10

近日，卓胜微在投资者平台透露称，公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已....

集成电路封装测试射频器件

制造/封测

EDA供应商思尔芯加入甲辰计划，共推RISC-V生态

2024-09-10

09月05日，数字EDA供应商思尔芯（S2C）宣布正式加入甲辰计划(RISC-V Prosperity 2036)。思尔芯将利用其芯神....

IC设计 EDA RISC

IC设计

2024年晶合集成供应链大会开幕

2024-09-09

随着晶合集成的发展，截至目前配套供应商已达1800余家...

合肥晶合

制造/封测

中国人工智能核心产业规模已接近6000亿元

2024-09-09

近期，第54次《中国互联网络发展状况统计报告》发布，上半年，生成式人工智能技术持续成为全球科技热点，我国人工智能产业发....

人工智能 AI

AI

8英寸碳化硅时代呼啸而来！

2024-09-09

近日，我国在8英寸碳化硅领域多番突破，中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级，三义激光首批碳化硅激光设备正式交付....

半导体设备碳化硅

功率器件

12英寸氮化镓，新辅助？

苹果iPhone16，来袭！

国内头部半导体核心设备上市公司落子武汉新城

世界先进今年前八个月较去年同期增长10.87％

卓胜微：3D堆叠封装正在验证导入

EDA供应商思尔芯加入甲辰计划，共推RISC-V生态

2024年晶合集成供应链大会开幕

中国人工智能核心产业规模已接近6000亿元

8英寸碳化硅时代呼啸而来！

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