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半导体行业回暖信号加强,4家芯片设计企业集体亮相所为何事?

9月10日,在上交所举办2024年半年度科创板消费类芯片专场集体业绩说明会上,聚辰股份、格科微、南芯科技和艾为电子4家芯片设....

半导体 芯片设计 消费电子

IC设计

英特尔代工业务受阻,传3nm订单委托给台积电代工!

近日,在“IFS Direct Connect 2024”会议上,英特尔CEO基辛格表示,英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全球半导体制造...

台积电 晶圆代工 英特尔

制造/封测

上海这一碳化硅长晶技术研发中心大楼封顶

据合盛硅业官微消息,近日,合盛硅业全资子公司合盛硅业(上海)有限公司研发制造中心项目主体顺利封顶。据悉,该项目位于上...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

又一家碳化硅设备厂商完成融资

9月9日,据业界消息,珠海市硅酷科技有限公司(以下简称:硅酷科技)日前完成亿元级战略融资,本轮融资由中车资本、哇牛资本....

半导体设备 碳化硅

材料/设备

传苹果与美光、塔塔集团洽谈将采购120亿美元印度生产芯片

据印度媒体报导,苹果正在与美光科技、塔塔集团和其他印度芯片制造商,讨论为其本地生产的iPhone 采购半导体...

苹果公司 芯片制造

制造/封测

SK海力士开发出适用于数据中心的高性能固态硬盘“PEB110 E1.S”

2024年9月11日,SK海力士宣布,公司开发出适用于数据中心的高性能固态硬盘(SSD,Solid State Drive)产品“PEB110 E1....

SK海力士 SSD固态硬盘 NAND Flash

存储器

前8个月我国集成电路出口增长24.8%

9月10日,海关总署网站显示,据海关统计,2024年前8个月,我国货物贸易(下同)进出口总值28.58万亿元人民币,同比(下同)增长6%....

智能手机 集成电路 汽车电子

IC设计

英特尔下场辟谣

近日行业内有消息称,英特尔已暂停部分其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目,该项目是三年前宣布的70亿美元(约合人民币....

英特尔 芯片封装 IC测试

制造/封测

中国半导体芯片研发再获两大重要突破:世界首创和全球首款

近日,中国在半导体芯片领域创造了两项记录:一是量产了全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片,二是研发出了世界首创的16位....

半导体芯片 RRAM 半导体技术

IC设计