半导体新闻资讯-第408页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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印度与新加坡签署芯片合作协议寻求在全球供应链中发挥更大作用

2024-09-05

印度外交部9月5日表示，近期印度总理纳伦德拉·莫迪对新加坡进行为期两天的访问期间.期间，两国签署了协议，将培养芯片设计和制造方面的人才...

芯片设计半导体制造

三星加码氮化镓功率半导体

2024-09-05

根据韩媒报道，9月2日，三星电子在第二季度引入了少量用于大规模生产GaN功率半导体的设备....

三星功率半导体氮化镓

敲定！芯联集成58.97亿收购芯联越州剩余72.33%股权

2024-09-05

9月4日，芯联集成发布公告，其收购控股子公司芯联越州剩余72.33%股权的重组草案通过....

碳化硅模拟芯片

国产半导体设备，又“爆单”

2024-09-05

9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来....

集成电路半导体设备晶圆封装

全球12英寸晶圆厂建设如火如荼

2024-09-05

AI市场新兴应用扑面而来，HPC高性能计算、HBM、CoWoS先进封装、高性能存储等需求大幅提升，为晶圆代工行业带来了无限动力....

晶圆代工 IC制造世界先进

业绩下滑，英特尔或无法顺利获得美国补贴

2024-09-05

今年3月，美国宣布，将为英特尔提供195亿美元的补贴，其中包括85亿美元的直接资金和110亿...

英特尔芯片补贴

英伟达投资日本AI研发初创公司Sakana AI

2024-09-05

将与英伟达在日本当地进行研究、数据中心接入和人工智能社区建设方面的合作...

世界先进和恩智浦合资成立VSMC公司，新加坡12英寸晶圆厂预计今年下半年动工

2024-09-05

9月4日，世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower....

晶圆恩智浦半导体世界先进

盛美半导体：收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单

2024-09-05

9月5日，盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来....

半导体设备晶圆封装

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