半导体新闻资讯-第408页-全球半导体观察

总投资160亿，新加坡添12英寸厂

2024-06-21

近日，德国硅晶圆制造商世创电子（Siltronic）在新加坡的20亿欧元300mm（12英寸）硅晶圆厂正式开幕....

芯片制造晶圆

制造/封测

全球两大存储厂新动作！

2024-06-21

近期，全球两大存储原厂三星和美光传来新的动态：美光科技考虑在马来西亚生产HBM、三星电子存储部门计划重组...

三星美光科技 HBM

存储器

大咖齐聚，TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛干货分享

2024-06-21

2024年6月19日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2024集邦咨询半导体产业高层论坛”在....

存储器晶圆代工半导体产业

存储器

一期总投资9.5亿元，杭州道铭微一期厂项目结顶

2024-06-20

6月19日，杭州道铭微电子有限公司（以下简称“道铭微”）集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂项目举行结顶仪式....

集成电路 IC封装功率半导体

制造/封测

又发生一起碳化硅合作案！

2024-06-20

6月19日，清纯半导体（宁波）有限公司（以下简称“清纯半导体”）与苏州悉智科技有限公司在清纯半导体宁波总部签订车载电驱....

功率半导体碳化硅

功率器件

4nm→2nm，三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点

2024-06-20

根据韩国媒体Etnews的报导，晶圆代工大厂三星正在考虑将其设在美国德州泰勒市的晶圆厂制程技术，从原计划的4纳米改为2纳米....

三星电子晶圆代工先进制程

制造/封测

铠侠结束减产？两座NAND工厂开工率提高至100%

2024-06-20

据日经新闻报道，鉴于市场正在复苏，日本存储芯片厂商铠侠已结束持续20个月的减产行动，且贷方同意提供新的信贷额度....

NAND Flash 存储芯片铠侠

存储器

功率半导体市场起飞！

2024-06-20

近期，市场各方消息显示，功率半导体市场逐渐开启新一轮景气上行周期，新洁能、扬杰科技、台基股份等多家功率半导体公司股价....

芯片功率半导体碳化硅

功率器件

SiCSem拟在印度新建一座SiC工厂

2024-06-19

据外媒消息，近日，总部位于印度钦奈的SiCSem Private Limited（下文简称SiCSem）计划在印度奥里萨邦建立一座涵盖碳化硅...

IC制造碳化硅

功率器件

总投资160亿，新加坡添12英寸厂

全球两大存储厂新动作！

大咖齐聚，TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛干货分享

一期总投资9.5亿元，杭州道铭微一期厂项目结顶

又发生一起碳化硅合作案！

4nm→2nm，三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点

铠侠结束减产？两座NAND工厂开工率提高至100%

功率半导体市场起飞！

SiCSem拟在印度新建一座SiC工厂

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