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至迅创新工程研发实验室乔迁,官宣19nm工业级芯片全面量产

至讯创新科技(无锡)有限公司于今日隆重举行了工程研发实验室乔迁典礼,标志着公司迈入新的发展阶段。乔迁典礼上,各路嘉宾...

闪存芯片 存储芯片 至讯创新

存储器

传日月光成立联合研发中心

近日,日月光举办联合研发中心启动仪式,该中心与中国台湾“成功大学”合作,双方将聚...

半导体 日月光 封装测试

制造/封测

三家存储厂商公布最新财报!

近期,旺宏、群联电子、南亚科分别公布其最新财报,并发表对市况的看法。1月8日,旺宏公布2023年...

南亚科 旺宏 群联电子

存储器

又一芯片生产项目开工

1月13日,梁平区2024年一季度重大项目开工仪式举行,中开工项目24个,总投资78亿元涉及集成电路、水利基础设施、冷链物流...

集成电路 芯片制造

制造/封测

铨兴科技实现中高端存储产品转型升级,助力产业高质量发展

铨兴科技凭借敏锐的市场洞察能力,率先实现了从消费类存储产品领域向中高端行业类存储产品的转型升级...

存储芯片 内存 芯片封装

存储器

业界:人工智能芯片不会突然取代所有其他汽车芯片

2024年美国消费电子展(CES)正如火如荼召开,AI是今年热门关键词。AI芯片龙头英伟达此次发布了三款用于个人电脑的消费级显...

AI芯片 人工智能

IC设计

环球晶:2024年上半年客户仍有库存待消化 明年投片量恢复正常

环球晶近日公布最新财报显示,2023年12月合并营收达64.3亿元新台币,月增22.71%,年增6.38%,单月营收为历史次高...

硅晶圆 环球晶圆

制造/封测

官宣,半导体领域又一起并购案新进展

1月11日,瑞萨电子宣布与Transphorm达成最终协议,瑞萨子公司将以每股5.10美元现金收购Transphorm所有已发行普通股,此次...

瑞萨电子 氮化镓

功率器件

从CES 2024,看半导体大厂布局方向

当地时间1月9日至12日,全球最大的消费性电子展CES 2024在美国内达华州拉斯维加斯举办。本次展览主题为“ALL TOGETHER....

AMD 英特尔处理器 英伟达

IC设计