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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-04-07
近期,阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信在接受挪威主权财富基金投资总监Nicolai Tangen采访时谈及了AI芯片短缺与限制的问题...
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当前,终端市场需求逐渐复苏,加上AI人工智能的强势推动,半导体制造业进一步受到业界高度重视。而此前宣布重回晶圆代工业务....
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近日,存储厂商深圳晶存科技有限公司宣布,将在中山市三乡镇投资超过10亿元打造存储芯片制造项目总部。据悉...
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以“追求卓越,数创未来”为主题的第十二届中国电子信息博览会(CITE2024),将于2024年4月9日至11日在深圳会展中心(福田)拉开帷幕...
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据天眼查信息,近日,上海芯享程半导体有限公司发生工商变更,新增股东比亚迪股份有限公司、嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业...
集成电路 IC设计
近日,国家知识产权局公布了华为一项名为“折叠屏设备”的专利,请公布日为2024年3月29日,申请公布号为CN117789596A....
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近期,韩国产业通商资源部公布的数据显示,韩国今年3月份芯片出口117亿美元,同比增长35.7%,连续5个月增长,单月增幅为....
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近期,碳化硅领域消息不断,涉及企业包括天岳先进、长飞先进、中晶芯源、芯联集成、联合电子、东尼电子、瑞能半导体等....
功率半导体 碳化硅 第三代半导体
NAND FLASH ( 2026/8/5 18:38:32 )
DRAM ( 2026/8/5 18:38:32 )