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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-04-15
本次大会以“创新·互联·芯生态”为主题,荟聚半导体产业上下游的知名厂商和行业专家代表达4700+人次,邀请35+行业企业代表进行主题演讲...
半导体 芯片 AI
IC设计
2024-04-12
2024年政府工作报告提出,“大力推进现代化产业体系建设,加快发展新质生产力。”为了便于集成电路企业及时了解适用税费优惠政策....
集成电路 半导体产业
据科技日报报道,清华大学在芯片领域研究获得重要突破。报道称,清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课...
摩尔定律 芯片技术
当地时间4月11日,为增加IGBT等功率半导体产品产能,日本半导体大厂瑞萨电子正式重启此前已经关闭的甲府工厂...
晶圆 瑞萨电子 IGBT
制造/封测
近期,存储大厂美光、三星、西部数据纷纷释出涨价消息。行业人士表示,今年一季度起,存储芯片原厂控制供给,拉抬报价态度坚....
三星 存储芯片 美光科技
存储器
近日,晶圆代工厂联电公布的财报显示,该公司3月营收为181.67亿元新台币(单位下同),月增4.1%、年增2.7%,为历年同期次高...
晶圆代工 半导体制造
近日,工信部公布了2024年3月及第一季度我国汽车工业经济运行情况。数据显示,今年3月我国汽车产销分别完成268.7万辆和269.4...
汽车电子 新能源汽车
汽车电子
2024-04-11
4月10日消息,中国电子科技大学和韩国浦项科技大学科研人员在新型半导体材料和器件领域取得了重大突破...
半导体材料 半导体技术
材料/设备
国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司于4月9日申请公布一项名为“存储器、电子设备”的专利,公布号为CN117858494A...
存储器 华为
NAND FLASH ( 2026/8/5 18:38:32 )
DRAM ( 2026/8/5 18:38:32 )