半导体新闻资讯-第501页-全球半导体观察

艾为电子拟10亿元投建全球研发中心和产业化一期项目

2024-01-18

2024年1月15日，艾为电子发布公告称，公司拟以全资子公司上海艾为集成电路技术有限公司为项目实施主体，购买土地使用权建设...

IC设计

影像传感器需求增长，富士胶片、索尼发力

2024-01-17

近期，富士胶片(Fujifilm)宣布将对旗下熊本工厂(熊本县菊阳町)投资约60亿日元，导入生产设备、增产半导体材料，以应对影像传感...

IC制造图像传感器

制造/封测

广州“芯”政，支持特色工艺半导体产业高质量发展

2024-01-17

近期，广州市委副书记、代市长孙志洋主持召开市政府常务会议，会议通过了《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若...

集成电路芯片半导体产业

制造/封测

三星电子和SK海力士将投资4710亿美元到2047年建设16座芯片厂

2024-01-17

据韩国产业部声明，韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，该计划将由三星电子和SK海力士主导，预计到2047年...

SK海力士三星芯片制造

存储器

威固电子特种封装及其产业化项目（一期）封顶

2024-01-17

据莲都发布消息，1月15日，丽水威固电子科技有限责任公司特种封装及其产业化项目（一期）提前15天封顶...

封装测试半导体产业

制造/封测

基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动

2024-01-17

据云塔科技消息，1月15日，中国科学技术大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发计划“战略性科技创新合作”重点专项...

氮化镓第三代半导体射频芯片

功率器件

重庆先越光电半导体器件模组产业化项目开工

2024-01-17

据微万州消息，1月13日，重庆市万州区集中开工11个重点制造业项目，总投资达81.5亿元，涵盖电子信息、先进材料、食品加工等多个...

半导体元器件化合物半导体

功率器件

这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份

2024-01-16

日本芯片材料厂商Resonac的首席执行官Hidehito Takahashi正在为日本分散的芯片材料行业的另一轮整合做准备，并表示公司可能会出...

芯片半导体材料光刻胶

材料/设备

半导体设备商Disco斥资400亿日元建设新工厂

2024-01-16

外媒报道，日本半导体制造设备制造商Disco将在日本广岛县兴建一座新工厂，生产用于晶圆生产的一种零部件，希望能抓住客户提升的需求...

半导体设备 IC制造

IC设计

艾为电子拟10亿元投建全球研发中心和产业化一期项目

影像传感器需求增长，富士胶片、索尼发力

广州“芯”政，支持特色工艺半导体产业高质量发展

三星电子和SK海力士将投资4710亿美元到2047年建设16座芯片厂

威固电子特种封装及其产业化项目（一期）封顶

基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动

重庆先越光电半导体器件模组产业化项目开工

这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份

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