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华为投资晶圆级光芯片企业 哈勃投资成第二大机构股东

据天眼查信息显示,上海鲲游光电科技有限公司(下称“鲲游光电”)新增哈勃投资和上海临港智兆二期股权投资基金合伙企业(有限合伙)两家股东,其中,哈勃投资....

芯片 晶圆

IC设计

投资50亿元 中国最大碳化硅材料供应基地即将投产

据人民网报道,该项目计划用5年时间,建成“一中心三基地”,即:中国电科(山西)碳化硅材料产业基地、中国电科(山西)电子装备智能制造产业基地、中国电科....

半导体材料 碳化硅

材料/设备

美光2020财年首季财报优于当前

在华为的供货方面,因为美光表示,近期已收到所有之前向政府申请的许可,允许出货给华为,包括验证移动设备以及服务器业务等相关的新产品,不过仍有一些非移动....

DRAM NAND Flash 美光科技

存储器

完善芯片设计业务 同芯微电子拟与关联方成立控股公司

12月19日,紫光国芯微电子股份有限公司(以下简称“紫光国微”)发布公告称,鉴于全资子公司紫光同芯微电子有限公司(以下简称“同芯微电子”)在安全芯片领...

芯片设计 紫光国微

IC设计

小米武汉总部开园

18日,小米武汉总部宣布开园。到汉宣布开园的小米集团创始人、董事长雷军介绍,小米武汉总部未来将成为小米的超大研发总部和人工智能时代的技术高地...

智能手机 雷军 小米

智能终端

产业复合增长率超30% 中微等多个半导体项目落地西安

12月18日,2019西安集成电路产业峰会举行。会上,国微集团(深圳)有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、陕西半导体先导技术中心、西安莫贝克...

闪存芯片 中微半导体 紫光展锐

存储器

京仪装备成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机

据北京亦庄官方消息,位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司(以下简称“京仪装备”),成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机,破解了国产晶圆自.....

半导体设备 晶圆

材料/设备

总投资62亿元 山东有研12英寸大硅片项目落地山东德州

12月18日,德州市政府与有研科技集团有限公司、株式会社RS Technologies、德州汇达半导体股权投资基金合伙企业共同签约12英寸集成电路用大...

集成电路 半导体硅片

材料/设备

《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》发布

12月18日,《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》发布。在工业和信息化部指导下,中国电子信息产业发展研究院联合有关单位连续两年推出...

半导体设备 IC设计 半导体材料

IC设计