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丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

据路透社报道,丰田汽车表示,将从8月30日上午开始重启因前一天系统故障而导致停工的日本组装厂。据悉,丰田已暂时性启动系统,今日早晨...

汽车电子 汽车芯片

汽车电子

三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

8月29日韩媒引述业界消息报道,三星电子有较高几率拿下特斯拉第五代自动驾驶芯片Hardware 5订单,该芯片将采用4纳米工艺...

三星 自动驾驶 汽车芯片

汽车电子

最新一批半导体项目上马!

近日,半导体行业又一批项目迎来最新进展,范围涉及半导体材料、半导体制造、功率器件、半导体设备零部件等...

半导体材料 功率半导体 半导体制造

制造/封测

1.2亿元!晶升股份与客户J签订碳化硅炉设备买卖合同

8月28日,晶升股份发布公告表示,其与客户J签订了《【碳化硅炉】设备买卖合同》。合同价款合计暂估金额为1.2亿元,分三批执行...

半导体设备 半导体材料 碳化硅

材料/设备

韩国工业部已与三星电子等签署谅解备忘录,合作开发先进半导体封装技术

据韩媒《BusinessKorea》报道,8月29日,韩国产业通商资源部(MOTIE)宣布,与半导体公司和组织签署协议,合作开发先进封装技...

三星 半导体封装 半导体技术

制造/封测

目标规模10亿元,又一半导体产业基金成立

据中国光谷消息,由湖北科投旗下光谷产投主导的首支市场化半导体产业基金——武汉光创招证创业投资基金合伙企业(有限合伙)...

半导体设备 IC 半导体产业

IC设计

第三代等先进半导体产业标准化厂房项目(二期)开工建设

据顺义科创消息,第三代等先进半导体产业标准化厂房项目(二期)开工建设。目前,项目已取得建筑工程施工许可证,正在有序启动施工...

半导体产业 第三代半导体

功率器件

安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收!未来3年将增加投资10亿元

据长江高新区消息,近日,位于湘江新区麓谷智造示范园的长沙安牧泉智能科技有限公司(以下简称“安牧泉”)高端芯片先进封测扩产建...

集成电路 半导体封测 先进封装

制造/封测

又一家SSD厂商开启上市辅导

近日,证监会披露了关于北京忆恒创源科技股份有限公司(以下简称“忆恒创源”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告...

SSD 半导体存储器

存储器