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芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展

近日,锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威特斯半导体装备零部件再制造等项目最新进...

芯片 半导体封测 第三代半导体

制造/封测

蔚来资本增持晶湛半导体,氮化镓前景广阔

近期,苏州晶湛半导体有限公司发生工商变更,新增合肥建晶股权投资合伙企业(有限合伙)、蔚来资本旗下合肥蔚来产业发展股权投资合伙...

氮化镓 第三代半导体 晶湛半导体

功率器件

2万亿韩元初创基金!韩国持续加码半导体产业

韩国一直在加强半导体产业布局。据《韩联社》报道,8月30日,韩国中小风险企业部在“韩国初创行业战略会议”上公布“韩国初创综合...

IC芯片 半导体产业 先进封装

制造/封测

9家厂商半年报出炉,半导体封测市场出现回暖迹象?

尽管市场整体依旧处于低迷,但不同细分领域企业所展示出的发展韧性有所不同。据不完全统计,截至8月31日,已有9家半导体封测企业...

华天科技 半导体封测 长电科技

制造/封测

比亚迪再入股一家芯片公司

比亚迪在芯片界已布局多年,今年陆续投资了AI芯片公司昆仑芯、高端模拟芯片研发商川土微电子等,近日比亚迪再投资一家芯片公司...

芯片 比亚迪半导体 模拟芯片

IC设计

工信部等四部门明确2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作要求

8月30日,工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门联合印发《关于2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企...

集成电路 芯片制造 芯片设计

IC设计

华邦电子与Mobiveil合作开发HYPERRAM™控制器

8月30日,华邦电子与Mobiveil共同宣布,双方将合作开发全新的 IP控制器,将应用场景拓展至汽车、智能 IoT、工业、可穿戴设备...

华邦电子 半导体存储器 RRAM

存储器

传三星正将平泽128层NAND闪存产线转为236层?

据韩媒《Etnews》引述业内人士29日透露,三星电子正在将平泽第一工厂的NAND闪存生产线从128层工艺转换为236层工艺。这是三星...

三星 闪存芯片 NAND Flash

存储器

士兰微:拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资

8月28日晚,士兰微公告称,公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)(筹)(下称“海创发展基金”),以货币方式共同出...

功率半导体 碳化硅

功率器件