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国内RISC-V专利联盟正式启动!

RISC-V近两年的火爆程度难以想象。RISC-V作为一种开源指令集架构,发音为“Risk- Five”,其可以简单理解为芯片IP或者内核架构...

集成电路 IC芯片

IC设计

集成电路企业最高奖励1000万,苏州大力推进算力发展和应用

8月27日,2023长三角算力发展大会在苏州举行。会上,《苏州市关于推进算力产业发展和应用的行动方案》(以下简称《行动方案》...

集成电路 大数据 IC芯片

IC设计

半导体市场冰火两重天

近期,英伟达公布漂亮财报,净利润暴涨843%的数据令业界再次见识到了AI与高性能GPU强劲势头。在AI推动下,高性能GPU需求持续看...

半导体 AI芯片 英伟达

IC设计

市场需求不足,韩国晶圆代工业者也热停机度小月

根据韩国媒体报导,韩国晶圆代工厂商DB Hitek目前的产能利用率只有73.83%,较2022年同期的的97.68%,大幅下将达23%以上。不过...

晶圆代工 晶圆 EUV光刻机

制造/封测

瑞联新材拟4.91亿元投建光刻胶及高端新材料产业化项目

近日,瑞联新材发布公告称,公司拟投建光刻胶及高端新材料产业化项目。根据公告,该项目的实施主体为公司的全资子公司大荔海泰...

集成电路 半导体材料 光刻胶

材料/设备

泰凌微电子在科创板上市,募集资金总额14.99亿元

8月25日,泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称“泰凌微”)在上交所科创板上市。根据招股书,泰凌微本次发行募集资金总额...

集成电路 IC设计 物联网IoT

IC设计

总投资预计超过200亿元!长飞先进与东湖高新区半导体合作项目签约

8月25日,武汉东湖高新区管委会与长飞先进半导体签署了第三代半导体功率器件研发生产基地项目合作协议...

功率半导体 第三代半导体 化合物半导体

功率器件

碳化硅需求激增,天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设

业界消息显示,天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设,近期相关建设项目取得最新进展...

晶圆 英飞凌 碳化硅

功率器件

业界再增两起并购

近日,业界再增两起并购,新思科技斥资超2亿美元收购德国软件公司PikeTec;AMD收购法国初创公司Mipsology...

AMD 新思科技Synopsys EDA

IC设计