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“创芯未来 共筑生态” 2023中国临港国际半导体大会成功举行

【2023/11/23,上海临港】以“创芯未来 共筑生态”为主题的2023中国临港国际半导体大会高峰论坛成功举行,超过1000名半导体...

半导体 集成电路 IC芯片

IC设计

三星:AI芯片产量达70%,有信心与台积电竞争

根据韩媒BusinessKorea报导,半导体业界人士透露,三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示,移动芯片占54%、AI服务器相关的高...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

重点发展氮化镓,英诺赛科(苏州)全球研发中心正式启用

据吴江工信消息,11月20日,英诺赛科(苏州)全球研发中心正式启用,将打造成为新型宽禁带半导体材料与器件研发基地,同时开...

英诺赛科 氮化镓 第三代半导体

功率器件

LG电子下一代SoC采用芯原矢量图形GPU

据“芯原VeriSilicon”消息,11月22日,芯原股份宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV ...

芯片设计 GPU SoC芯片

IC设计

艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目开工

据“海韵洋口”消息,11月21日,南通艾佩科半导体材料有限公司半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目开工仪式在洋口化学工业园区...

半导体材料 高纯特种气体

材料/设备

国内一存储芯片总部项目签约

据无锡太湖湾科创城消息,近日,扬贺扬存储芯片总部项目签约仪式在无锡高新区召开。项目预计未来三年销售收入将突破10亿元...

集成电路 NAND Flash 存储芯片

存储器

30亿美元,美国加码先进封装领域

当地时间11月20日,美国宣布计划投入大约30亿美元的资金,专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用...

芯片制造 芯片封装 先进封装

制造/封测

日本或再增一家先进制程芯片工厂

彭博社引用知情人士消息透露,台积电已告知其供应链合作伙伴,正在考虑在日本南部熊本县建设第三家工厂,代号为台积电Fab-23三期...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

晶圆代工厂商疯抢光刻机设备!

据德国媒体《商报》(Handelsblatt)报道,近日,荷兰半导体公司阿斯麦(ASML)将在2023年投资1亿欧元(1.09亿美元),未来几年每年将...

晶圆制造 EUV光刻机

材料/设备