半导体新闻资讯-第592页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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年产3.6亿颗，绵阳欣盛COF-IC项目开工

2023-08-24

据鼎立建管消息显示，8月20日，绵阳欣盛半导体技术有限公司“COF-IC超微柔性显示驱动芯片产业化”项目正式开工...

芯片封装半导体制造

倪光南：RISC-V架构成为中国许多领域CPU架构首选

2023-08-24

8月23日，2023 RISC-V中国峰会（RISC-V Summit China 2023）在北京召开，中国工程院院士倪光南在会议上表示...

中国芯芯片设计 CPU

总投资3亿元，澳柯玛半导体智能制造项目投产

2023-08-24

据“i沂南”消息，8月22日，澳柯玛（临沂）电子科技有限公司半导体智能制造项目投产。本次投产的半导...

半导体智能制造

1.25亿美元！Wolfspeed将出售RF射频业务给这家公司

2023-08-24

8月22日，Wolfspeed宣布拟将射频业务（Wolfspeed RF）以1.25亿美元（约合人民币9.12亿元）出售给美国半导体公司MACOM T...

半导体碳化硅射频芯片

沪碳年产3万吨半导体用高端等静压石墨材料生产项目计划今年9月试运行

2023-08-23

据宜宾日报消息，近日，四川沪碳年产3万吨半导体用高端等静压石墨材料生产项目一期厂房主体基本完成，计划今年9月试运行...

半导体半导体材料

深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市

2023-08-23

据淮安区发布消息，8月22日，深圳合鼎（淮安）芯片封装项目成功签约。立足淮安区区位优势，发挥自身技...

半导体封测芯片封装电子元器件

市场需求不显，2023年半导体大厂投资下滑？

2023-08-23

《日本经济新闻》近期报道，全球半导体厂商设备投资正在踩刹车，通过美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本等全球主要10大半导体厂...

半导体设备半导体产业

台积电产能紧缺，三星或将为AMD提供封装、HBM服务

2023-08-23

近期，韩媒报道三星电子第四代HBM（HBM3）以及封装服务已经通过AMD品质测试....

三星超微AMD 先进封装

中芯国际新专利已获授权！

2023-08-23

近日，据国家知识产权局官网消息，中芯国际专利名称为“晶圆的清洗方法”的法律状态为已获授权，公开号为CN111584340B....

晶圆代工中芯国际晶圆

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