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690亿美元,这一半导体并购案迎来最新进展!

11月21日,国家市场监管总局发布公告,宣布附加限制性条件批准博通公司收购威睿(VMware)公司股权案...

半导体 云计算 博通

IC设计

美国启动国家先进封装制造计划

美国预计将于2024年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板补助目标,而未来的投资将集中...

芯片 先进封装

制造/封测

业界首次“面向低空智联网的5.5G无人机可信接入”技术验证完成

据中国移动研究院消息,近日,中国移动研究院与中国移动(成都)产业研究院联合中兴通讯,完成业界首次“面向低空智联网的...

中兴通讯 5G网络

通信

玄铁RISC-V处理器三连发,新增支持Transformer模型

首次实现AI矩阵扩展的C907、 满足Vector1.0标准的C920,以及实时处理器R910,基于软硬协同新范式研发…

芯片设计 AI芯片

IC设计

中导光电纳米级图形晶圆缺陷光学检测设备再次交付功率半导体头部客户

近日,中导光电设备股份有限公司纳米级图形晶圆缺陷光学检测设备(NanoPro-150)再次交付客户...

半导体设备 晶圆 功率半导体

材料/设备

芝奇为AMD Ryzen Threadripper 7000系列推出Zeta R5 Neo 超频 DDR5 R-DIMM内存展现极致超频性能

2023年11月21日,世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际发表全新 Zeta R5 Neo 系列 DDR5 R-DIMM 超频内存...

半导体存储器 芝奇国际 DDR5

存储器

MediaTek发布天玑8300移动芯片,全面革新推动端侧生成式AI创新

2023年11月21日,MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新....

手机芯片 芯片设计 联发科MTK

IC设计

泉州出台半导体产业新政,最高奖励不超50万元

近日,泉州市出台《泉州市支持半导体产业人才引进若干措施》,从5个方面出台8条具体措施,推动半导体产业高质量发展...

集成电路 半导体产业

IC设计

传三星获4nm大单,为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”?

近期有消息传出,AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”,即同时采用台积电3nm及三星...

三星 AMD 芯片设计

IC设计