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合肥集成电路总部基地预计2023年5月竣工交付

据合肥高新发布消息,集成电路总部基地位于长宁大道与柏堰湾路交口,占地170亩,总建筑面积33.4万平方米。目前,主体部分已完工...

集成电路

IC设计

年产60亿颗模拟芯片制造项目签约潜山

据潜山发布消息,4月19日,中铁投实业有限公司年产60亿颗模拟芯片制造项目签约潜山市。项目计划总投资56...

芯片制造 模拟芯片

制造/封测

国科微:自研推出的固态存储控制器芯片GK23系列已通过国密国测双重认证并获得市场认可

4月19日,集成电路设计企业国科微在投资者互动平台表示,在固态存储系列芯片领域,公司致力于通过持续研发积累打造自主安全可控的存...

集成电路 半导体存储器 国科微电子

存储器

又一高校获批建设“集成电路”专精特新产业学院

据“湖南工商大学”官微消息,近日,该校申报的工信部“集成电路”专精特新产业学院建设项目正式获批启动建设...

集成电路 芯片设计 GPU

IC设计

ASML:2023年光刻机市场需求将超出产能

受消费电子市场低迷影响,半导体产业迈入下行周期,上游半导体设备也因客户去库存、调整订单受到影响。不过,光刻机龙头企业ASML发布的...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

特斯拉虚晃一枪,碳化硅高速迈进

被称为“未来十年黄金赛道”的碳化硅行业近日又随着华为发布SiC电驱平台再被关注,在近期特斯拉大幅减少碳化硅使用风暴下,业界在一次次...

华为 汽车电子 碳化硅

功率器件

国芯科技增资硅臻量子,投资金额为1500万元

4月19日,CPU芯片设计公司国芯科技宣布,公司对合肥硅臻芯片技术有限公司进行了新一轮的投资,投资金额为1500万元...

芯片设计 国产CPU 光量子芯片

IC设计

总投资10亿元,年产1000万块集成电路控制主板智能制造项目签约

据林州播报消息,4月18日,红旗渠经济技术开发区与深圳市拓达思电子科技公司年产1000万块集成电路控制主板智能制造项目签约仪式举行...

集成电路 智能制造

制造/封测

中芯富晟高端集成电路传感器封装测试项目一期预计今年5月实现量产

据宝鸡新闻网报道,目前,中芯富晟电子科技有限公司高端集成电路传感器封装测试项目一期已全部完工,预计今年5月将实现量产...

集成电路 封装测试 传感器

制造/封测