注册

晶盛机电预计Q1净利润同比增长80.86%–103.47%

4月14日,晶盛机电发布2023年第一季度业绩预告。2023年1月1日至2023年3月31日,归属于上市公司股东的净利润为8亿元–9亿元...

半导体设备 半导体材料 晶盛机电

材料/设备

采埃孚、意法半导体签下碳化硅模块供应长约

据外媒报道,知名汽车电子厂商采埃孚(ZF)近日宣布将从意法半导体(ST)采购碳化硅模块。双方签署的多年期合同据报道涉及供应数量达数百万的...

意法半导体 碳化硅

材料/设备

“苏州市自主可控汽车芯片创新联合体成果转化中心”成立

据苏州日报报道,4月14日,“苏州市自主可控汽车芯片创新联合体成果转化中心”成立。该联合体是国芯布局车规级芯片的有力举措...

集成电路 汽车芯片 新能源汽车

汽车电子

年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约落户浙江温州湾新区

据温州日报报道,4月14日,年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约落户浙江温州湾新区。此次配套晶圆制造基地项目,总投资约7....

硅晶圆 5G 射频芯片

制造/封测

天域半导体12亿,2023年第一季碳化硅产业融资21起

当下,国际企业凭借着先发优势,在碳化硅领域频繁扩产;而国产企业在技术追赶、产能突破之余,也频繁获得资本的支持...

汽车电子 碳化硅 第三代半导体

功率器件

与物联网产业共成长——回顾LoRa®突飞猛进的10年发展

有市场分析师预测,2026年全球物联网企业级投资规模预计将达到惊人的1.1万亿美元,而中国物联网IT支出规模将接近2981.2亿美元...

物联网技术 通信芯片

IC设计

矽电股份创业板IPO成功过会,股东涵盖华为、三安光电等

4月13日,据深交所上市审核委员会2023年第21次审议会议结果显示,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司创业板IPO成功...

半导体设备 芯片测试

材料/设备

1076亿美元,2022年全球半导体设备销售额同比增长5%

近日,国际半导体产业协会SEMI发布报告称,2022年全球半导体设备销售额将达到1076亿美元,较2021年的1026亿美元同比增长5%...

半导体设备 晶圆制造 半导体制造

材料/设备

西安2024年目标,1800亿!

近期,西安市发改委印发的《西安市数字经济高质量发展实施计划》(以下简称《实施计划》)提出,到2024年,数字经济核心产业增加值占G....

三星 人工智能 功率半导体

IC设计