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译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目动工

据常平发布消息,3月17日,广东省东莞市2023年首批重大项目动工仪式举行,其中,包括译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目...

集成电路 晶圆封装 先进封装

制造/封测

广东“招商引资”新政:重点引进半导体与集成电路等20个战略性产业集群项目

3月20日,广东省人民政府办公厅发布关于印发《发广东省推进招商引资高质量发展若干政策措施》的通知,并提出二十项具体措施...

半导体 集成电路 新一代信息技术产业

IC设计

总投资10亿元!奥芯半导体项目开工,主要研发/生产FC-BGA载板

据太仓发布消息,3月18日,奥芯半导体、瑞高新材料、荣文5G照明等12个重点项目集中开工开业,总投资36.6亿元,达产后预计产值72.6亿...

集成电路 封装基板 IC载板

制造/封测

国芯科技:新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”内部测试成功

3月21日,国芯科技发布公告称,公司研发的新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”于近日在公司内部测试中获得成功...

芯片设计 芯片测试 国产CPU

IC设计

年产300套设备!上海同芯泛半导体真空腔体项目生产线开工

据上海宝山消息,近日,上海同芯构技术有限公司的泛半导体真空腔体项目生产线在互联宝地园区正式开工...

半导体设备 半导体技术

材料/设备

SiC融资火热!今年以来超20家获融资,金额超23亿

今年以来,SiC领域屡受资本青睐,融资不断。截至今日,已有20家SiC相关企业宣布获得融资,融资金额超23亿。融资企业包括天科合达...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

功率器件

任正非:华为3年完成13000器件替代开发,自研IT系统MetaERP全面应用

近日,在华为举办“难题揭榜”火花奖颁奖典礼上,华为总裁任正非表示,华为现在还属于困难时期,但在前进的道路上并没有停步。“2022年我们...

芯片 华为

IC设计

1000亿美元!存储大厂再扩产

据华尔街日报报道,存储器大厂美光科技计划在美国纽约州锡拉丘兹地区投资1000亿美元建设一个半导体制造园区,该园区将于2024年起开...

存储器 存储芯片 美光科技

存储器

台积电亚利桑那工厂4纳米明年量产,高通为首批客户

3月17日,据中国台湾《经济日报》消息,台积电美国亚利桑那州厂预计2024年量产4纳米,高通(Qualcomm)全球资深副总裁暨首席运营官...

台积电 芯片制造

制造/封测