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筹集15亿美元发展芯片计划,英特尔计划出售Mobileye部分持股

当地时间6月5日,自动驾驶技术公司Mobileye提交给美国证券交易委员会(SEC)的申报文件显示,其最大股东英特尔计划出售3500万股Mobiley...

自动驾驶 芯片设计 英特尔

IC设计

总投资近600亿,这个12英寸晶圆厂获逾220亿补贴

路透社报道,当地时间6月5日,法国经济和财政部表示,将为一家半导体新工厂提供约29亿欧元(约合人民币221.12亿元)援助,并于当天与厂商...

汽车芯片 晶圆制造 半导体制造

制造/封测

国产存储新势力来袭,三款新品齐发

近日,长江万润半导体发布了三款存储产品:企业级2.5寸 SATA 3.0 SSD、消费级PCIe Gen4.0 SSD和嵌入式eMMC。企业级型号为M...

存储器 存储芯片 芯片设计

存储器

北京集成电路学会正式揭牌成立

据北京集成电路学会官微消息,6月2日,北京集成电路学会成立大会在北京经济技术开发区集成电路研发及总部基地朝林广场举行。据北京集成...

集成电路 半导体制造

制造/封测

纳微半导体SiC产品再获订单,预计全年营收翻倍!

近期,纳微半导体宣布,该公司的GeneSiC碳化硅功率半导体器件已经被用于埃克塞德科技集团(Exide Technologies)的下一代高频快速充电...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

材料/设备

青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶

据中建中新消息显示,6月2日,青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶。据悉,该项目系青岛市重点项目,位于青岛市高新区科海路以北...

半导体材料 第三代半导体

材料/设备

中芯国际专利公布!

6月4日消息,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司申请的“集成电路测试结构、其形成方法及其测试方法”专...

中芯国际 芯片封装 半导体制造

制造/封测

58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶

近日,据固达建材消息显示,广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶,正在完成相关附属配套工程建设...

芯片封装 封装基板

制造/封测

最高5亿元,成都“真金白银”支持集成电路制造等重大项目发展

近日,成都市经信局发布《关于印发成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则的通知》(以下简称“实施细则”)...

集成电路 IC设计 半导体产业

IC设计