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合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展

近期合肥颀中、长电科技、盛合晶微、爱科思达、富乐德、陕西中芯富晟、浙江晶能、浙江奥首等多个项目迎来最新进展,涉及领域涵盖制造、材...

长电科技 半导体材料 先进封装

制造/封测

日韩同意:解除,撤回→

据韩联社、日本广播协会(NHK)等外媒3月16日报道,韩国产业通商资源部于当日宣布,日本决定解除对三种半导体制造原材料出口韩国...

半导体材料

材料/设备

传三星获得新订单,将为现代汽车设计和制造ADAS等关键芯片

据《TheElec》报道,三星电子和现代汽车达成合作,为后者的高级驾驶辅助系统(ADAS)开发和量产所需的关键芯片。这是两家公司首次共...

三星 汽车芯片 ADAS

汽车电子

半导体企业转型之路!赛微电子收购瑞典当地半导体生产制造园区

3月16日,赛微电子发布公告,公司位于瑞典的全资子公司Silex Microsystems AB之全资子公司Silex Securities AB.....

MEMS 半导体制造 赛微电子

制造/封测

吉利科技旗下晶能车规级IGBT产品成功流片

近日,吉利科技旗下浙江晶能微电子有限公司宣布,其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求...

汽车芯片 功率半导体 IGBT

功率器件

总投资11亿元,常州武进琥崧微纳米材料高端装备制造基地奠基

近日,常州市人民政府消息显示,常州武进区琥崧微纳米材料高端装备制造基地举行奠基仪式。该项目总投资11亿元,由琥崧微纳米科技...

半导体设备

材料/设备

国资委:在集成电路、工业母机等领域加快补短板

3月16日,国务院国资委党委在人民论坛发表署名文章《国企改革三年行动的经验总结与未来展望》。章指出,国资国企将全面贯彻党的二十大精神...

集成电路 先进制造业

制造/封测

苹果自研5G基带芯片2024年首发?两大封测巨头或争夺订单

据供应链消息,苹果正在自研5G基带芯片,并有可能由iPhone SE4在2024年3月试水首发...

苹果公司 半导体封测 5G芯片

IC设计

三安/比亚迪等项目上榜,2023湖南电子信息制造业重点项目名单公布

近日,为奋力打造国家重要先进制造业高地,加快培育万亿电子信息产业集群,湖南省工信厅发布了2023年湖南电子信息制造业重点项目名单...

比亚迪半导体 三安光电 先进制造业

材料/设备