半导体新闻资讯-第701页-全球半导体观察

三星/英特尔等巨头投资，半导体大厂下注越南

2023-03-20

近日，据中文国际频道CCTV4引述路透社报道称，包括苹果在内的多家美国半导体企业计划在本周访问越南，探讨在越南的投资与销售机遇...

半导体三星英特尔

制造/封测

平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？

2023-03-20

3D DRAM是什么？它将如何颠覆DRAM原有结构？1966年的秋天，跨国公司IBM研究中心的Robert H. Dennard发明了动态随机存取存储...

三星 DRAM芯片 3D DRAM

存储器

中车中低压功率器件产业化项目开工，预计明年全面投入量产

2023-03-20

据宜兴经济技术开发区管理委员会消息，3月18日，一期投资59亿元的中车中低压功率器件产业化项目在宜兴经开区开工...

芯片功率半导体新能源汽车

功率器件

复旦大学光电研究院德融科技实验室深化建设签约

2023-03-20

据宜兴经济技术开发区管理委员会消息，3月19日，光电功能材料与器件技术（宜兴）论坛暨复旦大学光电研究院德融科技实验室深化建设签...

半导体材料砷化镓化合物半导体

材料/设备

苏州国芯科技参股IGBT公司上海睿驱微电子，投资金额1500万元

2023-03-20

据苏州国芯科技消息，近日，国芯科技投资上海睿驱微电子，投资金额1500万元，占股4.87%，成为睿驱微电子...

芯片设计国产CPU IGBT

IC设计

容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目封顶

2023-03-20

近日，容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目再添新进展。目前，该项目的5栋厂房全部封顶，7月将开始内部和洁净厂房的装修...

集成电路芯片封装

制造/封测

士兰微等在杭州投资成立集成电路设计公司

2023-03-20

3月16日，杭州湃力芯科技有限公司成立，注册资本300万元，法定代表人为张力。经营范围包括集成电路设计、集成电路销售、物联网...

芯片设计士兰微电子

IC设计

三大存储模组厂商谈产业前景

2023-03-17

存储模组大厂威刚认为，以供给面而言，DRAM供给相对单纯且市场库存水位较低，看好DRAM价格回温时间可望早于NAND Flash...

DRAM 威刚科技宇瞻

存储器

半导体巨头重视中国市场，德州仪器：希望增速能够快于全球

2023-03-17

3月16日，美国芯片厂商德州仪器副总裁、中国区总裁姜寒表示，但凡想在全球具有竞争力的企业，就不可能不重视中国市场。其指出，中国...

意法半导体德州仪器半导体制造

制造/封测

三星/英特尔等巨头投资，半导体大厂下注越南

平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？

中车中低压功率器件产业化项目开工，预计明年全面投入量产

复旦大学光电研究院德融科技实验室深化建设签约

苏州国芯科技参股IGBT公司上海睿驱微电子，投资金额1500万元

容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目封顶

士兰微等在杭州投资成立集成电路设计公司

三大存储模组厂商谈产业前景

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