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日本半导体制造商Rapidus考虑在日本北海道建芯片厂

据东京电视台周三报道,日本芯片企业Rapidus正在考虑在日本北部的北海道建设一家芯片工厂。据报道,Rapidus最早可能会在2月底...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

5.8亿,上海新阳光刻胶项目启动,国产替代进程加速

2月14日晚间,上海新阳发布公告称,公司拟与上海化学工业区管委会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》,变更全资子公司上海...

集成电路 半导体材料 光刻胶

材料/设备

5纳米,台积电代工,谷歌数据中心芯片研发新进展

近日,外媒The Information引用知情人士消息,谷歌在数据中心处理器芯片研发方面取得进展,并有望于2025年开始使用,新处理器预定由台积.....

芯片设计 大数据 服务器处理器

数据中心/服务器

总规模50亿元,苏州成立集成电路产业基金

近日,苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、集成电路产业园、集成电路产业基金揭牌。其中,集成电路产业基金包括一只天使种...

集成电路 MEMS 第三代半导体

IC设计

2022年半导体财报启示录,危与机就在转变之间

近期,据全球半导体观察不完全统计,50余家半导体厂商先后发布了2022年第四季度及全年预告。总体来看,2022年第四季度及全年财报以业绩下滑...

半导体设备 IC设计 半导体制造

IC设计

鸿海斥4亿元越南买地 计划扩充产能

据中国台湾经济日报报道,鸿海2月14日宣布斥资约1.48兆越南盾(约4.28亿元人民币),取得越南北江省土地。鸿海指出,本次交易...

鸿海

制造/封测

连城凯克斯10亿元半导体高端装备研发制造二期项目开工奠基

据锡山发布消息显示,2月10日,连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目举行开工奠基仪式。据悉,此次奠基开工的为二期项目,总投资10亿元...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

产能利用率满载,华虹半导体2022年销售收入同比增长51.8%

继晶圆代工大厂中芯国际披露业绩后,另一晶圆代工厂华虹半导体财报出炉。华虹半导体2022年第四季度业绩显示,公司销售收入达6.301亿美元...

晶圆代工 华虹半导体 晶圆制造

制造/封测

广州:提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率

2月15日,据广州市人民政府网站披露,广州市人民政府现已印发《关于支持市场主体高质量发展促进经济运行率先整体好转的若干措施》...

汽车电子 汽车芯片

汽车电子