半导体新闻资讯-第725页-全球半导体观察

晶圆代工迎来一场“硬战”？

2023-05-08

近日，在韩国科学技术院（KAIST）的演讲中，三星电子芯片业务负责人Kyung Kye-hyun表示，三星将在五年内超越竞争对手台积电...

三星台积电英特尔

制造/封测

总投资近10亿元，核加微电子半导体芯片项目开工

2023-05-08

据苏州吴江发布消息，5月7日，苏州市核加微电子半导体芯片项目开工，项目占地近50亩、总投资近10亿元...

半导体芯片分立器件 IGBT

功率器件

凌存科技获得pre-A轮融资，加速存储器MeRAM产业化落地

2023-05-08

据园丰资本消息，苏州凌存科技有限公司（以下简称“凌存科技”）战略投资签约仪式举行，本轮系凌存科技pre-A轮融资...

存储器

国内科研团队发布量子芯片测量“切换开关”

2023-05-08

据合肥晚报微博消息，近日，合肥本源量子团队研制出一款自动切换微波信号通道的微波信号矩阵设备。该设备是量子芯片测量过程中的...

芯片测试量子芯片

材料/设备

胜科纳米联合多家国际仪器设备厂商，共建总部实验室

2023-05-08

据“SIP科技领军”消息，5月7日，位于苏州工业园区的胜科纳米总部大楼封顶。总部大楼总建筑面积为7万余平...

半导体芯片芯片测试

制造/封测

年产1600万台以上！联想集团南方智能制造基地实现规模投产

2023-05-08

据联想集团官微消息，5月6日，联想集团全球“母本工厂”——南方智能制造基地（以下简称南方基地）规模投产仪式在深圳举行。该项目...

联想集团智能制造智能终端

智能终端

3D X-DRAM技术问世，可生产230层128Gbit DRAM

2023-05-06

近日，初创公司NEO Semiconductor宣布，推出其突破性技术3D X-DRAM。3D X-DRAM是第一个基于无电容器浮体单元 (FBC) ...

DRAM芯片存储技术 3D DRAM

存储器

现实与理想的差距，第三代半导体发展存疑如何解？

2023-05-06

2023年6月15日，TrendForce集邦咨询特在深圳福田JW万豪酒店举办“第三代半导体前沿趋势研讨会”，邀全球知名的第三代半导体专家...

新能源汽车半导体产业第三代半导体

功率器件

又一车企成立芯片公司

2023-05-06

近期，理想汽车先后成立两家公司，其中一家涉及芯片领域。天眼查App显示，近日，江苏常想动力科技有限公司成立...

汽车电子汽车芯片

汽车电子

晶圆代工迎来一场“硬战”？

总投资近10亿元，核加微电子半导体芯片项目开工

凌存科技获得pre-A轮融资，加速存储器MeRAM产业化落地

国内科研团队发布量子芯片测量“切换开关”

胜科纳米联合多家国际仪器设备厂商，共建总部实验室

年产1600万台以上！联想集团南方智能制造基地实现规模投产

3D X-DRAM技术问世，可生产230层128Gbit DRAM

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