2023-02-17
英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额上看250亿美元，恐削减既有...
2023-02-17
近日，ASML发布了2022年第四季度及全年财报，并且披露了未来的技术发展路线，其中ASML在下一代EUV光刻机——High NA EUV光刻机...
2023-02-17
日媒报道因车用芯片等需求稳健，晶圆代工大厂联电考虑在日本三重县桑名市的现有工厂（三重工厂）厂区内建设一座新晶圆厂，投资额预估达5000亿日圆…
2023-02-17
2月14日，丽水市举行革命老区振兴发展暨双招双引重大项目签约仪式，89个大项目签约，投资总额达1205.29亿元。现场集中签约的重大项目...
2023-02-17
2月16日，济芯半导体（济南）有限公司项目启动仪式在济南长清区大学城举行。济芯半导体晶圆芯片测试项目总投资额2.6亿元，项目主要从事晶圆检...
2023-02-17
据科友半导体消息， 在14日举办的宽禁带半导体材料技术成果鉴定会上，哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院...
2023-02-16
据韩国媒体报道，为缩小与对手台积电的市占差距，三星开始开发极紫外光（EUV）护膜。光罩护膜是极紫外光（EUV）微影曝光时的关...
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