2023-01-10
据义乌发布消息，1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元，是义乌高端芯片及...
2023-01-10
据外媒报道，沪硅产业子公司Okmetic在芬兰万塔（Vantaa）的硅片制造项目日前已破土动工。据此前报道，该项目总投资约4亿欧元，将建设...
2023-01-10
1月8日，大立科技发布公告称，近日，公司收到中央财政下达的“某部2022年电子元器件研制”项目启动资金，金额为320.00万元，标志着公司已...
2023-01-10
1月9日，东尼电子发布公告称，公司子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底...
2023-01-10
近日，芯长征科技宣布完成数亿元人民币D轮融资，本轮融资由国寿股权投资领投，锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等...
2023-01-09
据日媒报道，日本半导体研发/制造/销售公司“Rapidus”将扩大与美国IBM的合作，可能将代工生产IBM超级计算机所需的芯...
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