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MTS2023集邦咨询存储产业趋势峰会圆满结束,演讲精华汇总

2023年1月5日,由TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2023存储产业趋势峰会”成功举办,本次线上峰会吸引了超过2万名...

半导体存储器 大普微 时创意

存储器

长电科技:Chiplet系列工艺实现量产

1月5日,长电科技宣布,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片...

长电科技 芯片封装 Chiplet

制造/封测

三孚新科拟5000万元增资明毅电子,拓展半导体设备等领域

1月5日,三孚新科发布公告称,公司通过股权转让和增资入股方式持有广州明毅电子机械有限公司51%的股权...

半导体设备

材料/设备

总投资30亿元!芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段

据三角发布消息,2022年12月30日,中山芯承半导体有限公司首台设备——垂直连续电镀线(图形填孔...

封装测试 芯片封装 封装基板

制造/封测

深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室获批

据报道,近日,深圳大学2022年牵头或参与申报全国重点实验室6项,其中牵头组建申报的“射频异质异构集成全国重点实验室”已获批...

集成电路 射频器件

IC设计

SK海力士副会长朴正浩与高通CEO举行会谈, 探讨加强半导体业务合作

2023年1月6日,SK海力士今日宣布,SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩于在美国拉斯维加斯CES 2023开幕前一天与高通公司举行会谈探讨加强合作....

半导体 SK海力士 高通

存储器

江丰电子拟3000万元认购中科同芯合伙份额,完善产业布局

1月4日,江丰电子发布公告称,基于战略发展规划,为了进一步完善产业布局,公司拟以现金出资人民币3000万元认购广州中科同芯半导体技术...

集成电路 半导体材料 江丰电子

材料/设备

“三星半导体存储芯片”等多个半导体项目在苏州工业园区开工

据凤凰网江苏消息,1月3日,苏州工业园区2023年一季度重大项目集中开工仪式举行。集中开工的49个产业项目包括:SEW-电机智能制造项目...

存储芯片 芯片封装

存储器

突破!中国首个用于量子芯片生产的设备研制成功

据合肥日报报道,国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS-100激光退火仪已研制成功,可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳...

集成电路 半导体设备 光量子芯片

材料/设备