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推动突破“卡脖子”问题,深圳规划建设首个高端电子化学品产业园

据深圳晚报等报道,为强化深圳市高端电子材料相关企业产业空间保障,推动突破国内集成电路与半导体材料“卡脖子”问题,支持深汕汽车城智...

集成电路 半导体材料

材料/设备

平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线

据河南日报报道,中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线,产品质量达国内一流水平...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

AMD祭出“史上最复杂芯片”:狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术

当地时间周四(1月5日),在2023年美国消费电子展(CES)上,AMD带来了新品“大礼包”,从CPU到GPU、从移动版到桌面版一应俱全...

超微AMD AMD处理器 Chiplet

IC设计

环球晶2022年全年合并营收冲破700亿元新台币大关

1月6日,半导体硅晶圆大厂环球晶发布公告,2022年12月营收60.5亿新台币,环比增长0.05%,同比增长14.15%;第四季营收183.9亿新台币...

硅晶圆 环球晶圆 晶圆制造

制造/封测

泰晶微半导体项目签约落户江苏常熟高新区 拟建设功率半导体模块生产基地

据常熟国家高新区消息,1月6日,泰晶微半导体项目签约落户常熟高新区。这也是常熟市与中新集团在开启中新昆承湖园区合作后落地的首个...

功率半导体 碳化硅 IGBT

功率器件

盛美半导体设备研发与制造中心封顶,规划产能超过年产600台

据上海经信委消息,1月6日,盛美半导体设备研发与制造中心封顶仪式在上海临港新片区举行。在东方芯港建设的盛美半导体设备研发与制造...

半导体设备

材料/设备

一文快速了解血氧监测背后的传感器“奥秘”

作为近期的健康“热词”,血氧饱和度与我们的健康究竟有怎样的关系?它背后的健康传感技术是什么…

传感器

IC设计

供应链多方喊话,汽车芯片短缺持续至2023年

2020年爆发的汽车芯片短缺在今年仍然未能有效缓解,近日英飞凌CEO、Arm汽车部门相关负责人以及供应链相关人士均表示,汽车芯片短缺或...

汽车芯片 英飞凌 ARM

汽车电子

半导体投资依然火热,多家企业融资最新盘点

近日,半导体行业投融资热情依然高涨,知存科技、超芯星半导体、摩尔线程等多家企业相继宣布融资情况...

半导体 芯片设计 GPU

IC设计