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总投资超366亿,这家半导体大厂准备开始建设新12英寸晶圆厂

据外媒报道,德国半导体大厂英飞凌 (Infineon) 正准备开始建设其类比和功率半导体的新工厂。报道称,经过分析,英飞凌高...

晶圆制造 英飞凌 功率半导体

制造/封测

两会前瞻,多省规划集成电路产业发展之策

2023年全国两会召开在即,北京、上海、辽宁、四川、广东、浙江、陕西、武汉、江苏、重庆、吉林、安徽、宁波多地政府工作报告纷纷出炉...

集成电路 半导体芯片 新一代信息技术产业

IC设计

车用芯片厂大举扩产,台媒:恐牵动晶圆双雄接单

英飞凌、瑞萨、德州仪器(TI)、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划,业界估四家业者扩产投入的金额上看250亿美元,恐削减既有...

汽车芯片 英飞凌 德州仪器

制造/封测

下一代EUV光刻机什么样?ASML来解答

近日,ASML发布了2022年第四季度及全年财报,并且披露了未来的技术发展路线,其中ASML在下一代EUV光刻机——High NA EUV光刻机...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

联电回应日本三重县12英寸晶圆厂扩产传闻

日媒报道因车用芯片等需求稳健,晶圆代工大厂联电考虑在日本三重县桑名市的现有工厂(三重工厂)厂区内建设一座新晶圆厂,投资额预估达5000亿日圆…

芯片 晶圆代工 联电

制造/封测

阿里平头哥半导体技术公司增资至3亿元,增幅2900%

据天眼查信息,2月15日,平头哥(上海)半导体技术有限公司发生工商变更,注册资本由1000万人民币增至3亿人民币...

半导体芯片 人工智能 半导体技术

IC设计

富乐徳半导体产业、碳化硅器件和模块的研发、封装等项目落地浙江丽水

2月14日,丽水市举行革命老区振兴发展暨双招双引重大项目签约仪式,89个大项目签约,投资总额达1205.29亿元。现场集中签约的重大项目...

半导体封装 半导体制造 碳化硅

制造/封测

济芯半导体(济南)晶圆芯片测试项目启动

2月16日,济芯半导体(济南)有限公司项目启动仪式在济南长清区大学城举行。济芯半导体晶圆芯片测试项目总投资额2.6亿元,项目主要从事晶圆检...

晶圆测试 芯片制造

制造/封测

盖泽半导体首台国产SiC外延膜厚测量设备顺利交付

近日,据华矽盖泽半导体科技(上海)有限公司消息,其自主研发生产的SiC外延膜厚测量设备GS-M06Y已正式交付客户...

半导体设备 碳化硅

材料/设备