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库克披露2024年起在美采购部分芯片

据彭博社消息,近日,苹果公司CEO蒂姆·库克在德国与当地工程和零售员工举行内部会议时透露,苹果公司正准备从美国亚利桑那州的一家在建工厂采购...

台积电 苹果公司 芯片制造

制造/封测

高通推出第二代骁龙8旗舰移动平台 商用终端将于年底面市

11月16日,在2022高通骁龙技术峰会上,高通宣布推出全新的旗舰移动平台——第二代骁龙8移动平台。全球众多OEM厂商和品牌将采用第二代骁龙...

高通骁龙 手机处理器 移动通信

数据中心/服务器

外媒:英特尔悄悄发出新SSD

近日,据外媒《Tomshardware)报道,英特尔已悄悄推出傲腾(Optane)SSD DC P5810X固态硬盘。这可能是英特尔最后一个基于3D ...

SSD固态硬盘 英特尔 傲腾Optane

存储器

100亿日元?泰国或将新增一座半导体工厂

近日,据外媒报道,全球图像传感器制造商索尼集团将在泰国新建一家半导体工厂,计划投资约100亿日元在泰国中部的生产基地...

半导体制造 索尼 图像传感器

制造/封测

“中国芯片首富”出资300亿,总投资460亿的大学即将开工

近日,总投资460亿的东方理工大学(暂名)校园设计案出炉,计划于2022年底正式开工,2025年起分批逐步建成交付使用...

芯片

IC设计

CPU、存储大厂全力支持DDR5!

在服务器、数据中心等带动下,DDR5产品需求提升。英特尔与AMD两大CPU厂商积极推动DDR5在服务器、数据中心领域的渗透,与此同时存储大厂...

存储器 AMD DDR

存储器

半导体界“小红人”碳化硅,厂商动作频频!

在全球汽车电动化热潮下,碳化硅成为市场追逐的热点,作为第三代半导体材料中的重要一员,碳化硅还被称为半导体界的“小红人”...

英飞凌 碳化硅 第三代半导体

功率器件

10亿元高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡

11月12日,2022无锡锡山金秋招商合作恳谈会开幕。锡山区42个重大产业项目集中签约,总投资达445.4亿元...

芯片 半导体封装 功率半导体

功率器件

山东有研艾斯12英寸项目,硅片加工厂房和综合科研楼封顶

11月15日, 山东有研艾斯官微宣布,11月6日,艾斯项目硅片加工厂房封顶;10日,综合科研楼也相继完成封顶工作。至此,项目建设工作取得标志...

半导体硅片 硅片 有研半导体

材料/设备