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大功率快充数字电源芯片供应商总部落户苏州高新区

9月20日,苏州高新区与水芯电子科技签约,标志着水芯电子科技总部正式落户高新区。此外,签约活动前...

芯片 电源管理

IC设计

半导体装备巨头泛林集团开设印度工程中心 推进下一代芯片技术

近日,半导体装备巨头Lam Research(泛林)宣布,其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用...

半导体设备

材料/设备

湖南大学无锡半导体先进制造创新中心正式揭牌

据湖南大学无锡半导体创新中心消息,近日,湖南大学无锡半导体先进制造创新中心揭牌仪式在锡山区云林科创中心举行...

半导体制造

制造/封测

小米加强芯片布局,入股两家半导体企业

据天眼查信息,近日,荣湃半导体发生多项工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、江苏疌泉安鹏先进...

集成电路 小米 模拟芯片

IC设计

小米智能工厂二期主体结构完工 预计明年年底交付投用

据北京昌平发布,近日,作为昌平区重大项目之一的小米智能工厂二期M1项目完成主体结构施工,转入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段,预计...

智能制造 小米

智能终端

南京理工大学微电子学院(集成电路学院)揭牌成立

据南京理工大学官方消息显示,9月17日,由中国电子科技集团、南京市人民政府和南京理工大学三方共建的微电子学院(集成电路学院)揭牌成立仪...

集成电路

IC设计

广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线

据广州增城发布消息显示,9月17日,广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线,首批产品下线及生产基地开工活动在增城开发...

传感器 晶圆封装

制造/封测

首台套!芯运智能半导体工厂AMHS系统下线

据无锡新传媒消息,9月18日,无锡芯运智能科技有限公司(以下简称“芯运智能”)自主研发的半导体工厂自动物料搬运系统(AMHS)“首台套”...

封装测试 晶圆制造

制造/封测

Solidigm拟在美建半导体研发中心,目的是?

近日,韩国存储器厂商SK海力士旗下NAND Flash快闪存储器子公司Solidigm宣布,拟在美国西部建立研发中心。据悉,Solidigm计划在美国...

SK海力士 NAND Flash 闪存

存储器