半导体新闻资讯-第820页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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55所牵头！这个氮化镓项目获批国家重点研发计划项目

2022-12-20

近日，国家科技部公布了2022年国家重点研发计划立项资助名单。55所牵头承担的“宽带射频功率放大器”项目成功获批...

氮化镓第三代半导体

浙江旺荣半导体8英寸功率器件项目月底结顶

2022-12-20

据丽水经济技术开发区消息，浙江旺荣半导体有限公司（以下简称“旺荣半导体”）年产24万片8英寸功率器件半导体项目（一期）厂房主体...

晶圆制造功率半导体

建设世界级产业集聚区，合肥经开区印发集成电路“芯”政

2022-12-19

近日，合肥经济技术开发区管理委员会印发《合肥经济技术开发区支持软件和集成电路产业发展若干政策》，以加快推进合肥经开区软件和集成电路产业发展...

集成电路晶圆 IC设计

中科院院士郝跃：未来10年氧化镓器件有望直接与碳化硅器件竞争

2022-12-19

近日，中科大国家示范性微电子学院龙世兵教授课题组两篇关于氧化镓器件的研究论文（高功率氧化镓肖特基二极管和氧化镓光电探测器）...

半导体材料半导体元器件氧化镓

对标国际联盟，中国芯再迎新机遇

2022-12-19

近日，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技...

芯片技术 Chiplet

先进制程竞赛，日本野心勃勃

2022-12-19

日本正试图通过近几年的努力恢复其过去在半导体行业的领先地位。12月13日，日本新成立的高端芯片公司Rapidus宣布与美国IBM签署协议...

芯片制造半导体技术先进制程

芯碁微装微调定增募资规模：8.25亿元调减至7.98亿元

2022-12-19

12月16日，直写光刻设备企业芯碁微装发布公告称，公司拟将定增募资规模从不超过8.25亿元调减至不超过7.98亿元，募投项目保持不变...

半导体设备光刻机 IC载板

兴森科技拟不超过4亿元增资兴森投资

2022-12-19

12月16日，兴森科技发布公告称，为支持全资子公司广州兴森投资自身经营发展的需要，公司拟对...

集成电路兴森科技封装基板

吉利旗下公司完成Pre-A轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入等

2022-12-19

近日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投，高榕资本等机构跟投...

功率半导体 IGBT MOSFET

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