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10.12 相约云端 | 2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛定档

2022年10月12日(周三),TrendForce集邦咨询将在线上举办,2022TSS集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛,届时集邦咨询资深分析师将...

存储器 晶圆代工 半导体产业

存储器

芝奇推出DDR5-6800 CL32 2x16GB 与 DDR5-6400 CL32 2x32GB超频内存

2022年09月22日,芝奇国际全新推出极速低延迟以及高速大容量DDR5内存套装,本次推出DDR5-6800 CL32-45-45-108 32GB(...

半导体存储器 内存 芝奇国际

存储器

专攻半导体后道封测领域专用设备 联动科技创业板上市

9月22日,佛山市联动科技在深圳证券交易所创业板上市,成为南海区第22家上市企业,此次发行价为96.58元/股,发行新股1160.0045万股...

半导体设备 半导体封测

材料/设备

中电科碳化硅器件装车量达100万台

据央视财经消息,中国电科的碳化硅器件,装车量已经达到100万台,旗下企业已经实现了6英寸碳化硅晶片的规模化生产,年产能达到15万片...

碳化硅 中电科技集团 第三代半导体

功率器件

天岳先进:公司8英寸衬底开发进展顺利

9月22日,天岳先进在投资者互动平台表示,截至目前,公司8英寸衬底开发进展顺利。衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一...

碳化硅 第三代半导体

功率器件

外媒:存储巨头已取消增加光刻胶供应商的计划

据外媒报道,三星已取消增加光刻胶供应商的计划。报道引述消息人士称,该公司曾与至少四家潜在的日本供应商...

三星电子 NAND Flash 光刻胶

存储器

总投资约5亿元 晶方科技半导体科创产业园开工

据苏州工业园区发布消息,9月21日,晶方科技半导体科创产业园开工。项目位于方洲路,占地面积约90亩,项目基建总投资约5亿元...

半导体芯片 晶圆封装 晶方科技

制造/封测

全球化布局优势凸显,佰维存储斩获印度“消费级存储领域杰出成就奖”

近期,第14届年度 NCN-ICT 渠道合作伙伴峰会在印度如期举办。佰维存储持续精耕海外市场,在技术研发、产品创新及服务体系等多维度上表现出色,一举斩...

存储器 闪存 佰维存储

存储器

国芯科技:公司在积极布局Chiplet技术

9月20日,国芯科技在投资者互动平台表示,公司在积极布局Chiplet技术。目前公司国家重大需求、信息安全以及边缘计算和网络通信等领域有...

芯片封装 芯片技术 Chiplet

IC设计