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北斗星通拟定增募资11.35亿元 加码芯片研制及产业化

8月8日,北斗星通发布公告,公司拟定增募资不超过11.35亿元,在扣除发行费用后募集资金净额将用于...

芯片设计 北斗芯片 SoC芯片

IC设计

格芯和高通宣布延长半导体制造协议至2028年 增强供应链弹性

8月8日,格芯(GlobalFoundries)和高通宣称,双方将把现有的战略全球长期半导体制造协议延长至2028年。该协议将确保晶圆的充足供应...

高通 半导体制造 格芯

制造/封测

【展会资讯】国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)强势回归!与您相约南京首站

8月16-17日,由AspenCore--电子工程领域全球领先的技术媒体机构 主办的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)将聚焦...

集成电路 IC设计 半导体产业

IC设计

联和存储完成数亿元A轮融资,加速系统化战略布局

8月8日,联和存储宣布已于2022年初完成数亿元的A轮融资。此轮融资由深圳国虹领投,凯盈资本、万物为、无锡新尚等机构跟投...

存储芯片 存储技术

存储器

芯片国产化再传佳音?

芯片国产化一直是大家翘首以盼的目标,而“打好这第一枪”的首选,即为研发芯片。国产芯片实力逐渐强大,各方不断攻克众多细分领域的技术壁垒...

芯片设计 AI芯片 国产芯片

IC设计

15个成员单位签约,河北省第三代半导体产业创新联合体成立

近日,河北省第三代半导体产业创新联合体正式成立。在成立大会现场,创新联合体3-5年25项攻关任务和“揭榜挂帅”技术榜单发布...

碳化硅 第三代半导体 宽禁带半导体

功率器件

芯片人才匮乏现象日渐凸显,薪资涨幅3-5倍

据央视财经报道,随着我国国产芯片产业高速发展,半导体芯片行业发展愈加火热,但相应的人才匮乏现象也日渐凸显,高薪挖人成为行业常态...

芯片制造 芯片设计 半导体芯片

IC设计

MLCC两极化发展,龙头企业如何看待产业前景?

虽然在疫情、消费电子市场持续疲软等因素之下,MLCC企业遭受一定程度影响,不过三家公司在MLCC业务方面仍旧实现增长,并持续看好产业发展前景...

村田 被动元件 MLCC

被动元件

三星将于 2023 年开始在越南生产半导体零件

据外媒消息,三星正准备于2022年第四季度或最晚2023年初在河内开设新的研发中心,计划从2023年中期开始在越南生产芯片,扩大在越南的零部件...

芯片制造 半导体制造

制造/封测