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签约、开工、落户...半导体又一批新项目迎新进展

近期,半导体领域又迎来一批新的项目开工、签约、落户,包括西人马上海项目、智新半导体IGBT模块二期项目、苏州晶湛半导体总部大楼建设项...

集成电路 半导体制造 IGBT

制造/封测

触底反弹,MLCC静候新一轮东风

被动元件市场寒风呼啸,受到消费电子市场疲软影响,今年2季度以来,MLCC企业村田、三星电机、太阳诱电、三环集团、风华高科等财报持续下滑...

被动元件 MLCC 消费电子

被动元件

北京中关村顺义第三代半导体产业园投入运行 依托北大物理学院、中科院物理所

据北京日报11月8日报道,日前,位于中关村顺义园的第三代半导体产业园正式投入运行。该产业园占地7.4万平方米,将以新能源...

半导体材料 射频器件 第三代半导体

材料/设备

立讯精密:135亿元定增申请获证监会审核通过

近日,立讯精密发布公告称,中国证监会发行审核委员会于11月7日对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果,公司本次非...

智能制造 半导体制造 立讯精密

制造/封测

南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目部分竣工

据南京广播电视台11月8日报道,南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目已经部分竣工...

华天科技 存储器封测 射频器件

制造/封测

北京君正:2023年代工成本有可能会松动

近日,北京君正在接受机构调研时表示,从目前的市场情况来看,明年有可能代工成本会松动...

芯片 北京君正

IC设计

北京城市副中心先进制造业三年行动计划印发:以集成电路等产业为重点

11月7日,北京市通州区印发《城市副中心先进制造业三年行动计划(2022-2024年)》,提出,以首都发展为统领,以推动高质量发展为主题...

集成电路 智能终端 新能源汽车

IC设计

总投资3000万元 博志金钻科技新材料项目签约

据如皋经济技术开发区消息,近日,博志金钻科技新材料项目签约仪式在如皋经济技术开发区举行...

芯片 半导体材料 封装基板

材料/设备

拟投资36.5亿元,西人马一集成电路项目落户上海金山

据智造金山消息显示,11月6日,上海金山区与西人马联合测控(泉州)科技有限公司签约。公开消息显示,该项目拟投资36.5亿元...

芯片制造 第三代半导体 外延片

制造/封测