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东宇阳工业车规级陶瓷电容器项目开工奠基典礼圆满举行

据东莞日报消息,近日,东宇阳工业车规级陶瓷电容器项目开工奠基典礼在东莞凤岗隆重举行。该项目将导入5条先进MLCC制造生产线,建成后力争打...

5G通信 被动元件 MLCC

被动元件

科普 | 芯片制造的6个关键步骤

在智能手机等众多数码产品的更新迭代中,科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被制造出来的...

芯片制造 封装测试 光刻机

制造/封测

巨头公布下一代存储技术!两款企业级SSD已进入量产阶段

近期,三星电子公布了最新财报,并在全球闪存峰会(Flash Memory Summit,FMS)上公布了一系列存储技术...

三星电子 SSD 存储技术

存储器

铠侠第二代XL-FLASH™预计今年11月送样,明年量产

8月2日,铠侠宣布推出第二代基于BiCS 3D闪存技术的存储级存储器(SCM)XL-FLASH™,可显着降低平均bit成本,同时提供高性能、低延迟存储...

存储器 NAND Flash 铠侠

存储器

目标不是建晶圆厂,传英特尔将与意大利达成50亿美元投资协议

路透社报道,两位知情人士透露,英特尔将在意大利建立一座先进半导体封装和组装厂,最初投资金额约50亿美元...

英特尔 半导体封装

制造/封测

NAND闪存芯片进入革新时代

近日,美光和SK海力士相继官宣,其NAND闪存芯片对堆叠层数突破200层限制。其中,美光的闪存芯片由232层存储单元组成...

SK海力士 闪存芯片 NAND Flash

存储器

追踪!95家半导体企业IPO最新进展一览!

今年以来半导体资本市场依旧热情十足,半导体产业链仍有众多企业踊跃冲刺IPO,据全球半导体观察不完全统计,截止8月5日,今年共有95家半导体企业IPO....

IC设计 半导体产业 科创板

IC设计

奕丞科技半导体测试探针与探针卡项目签约落户江苏扬州

据扬州四新产业园消息,8月4日,半导体测试探针与探针卡项目签约落户江苏省扬州市江都经济开发区...

半导体设备

制造/封测

四维图新:AutoChips首款功能安全MCU芯片AC7840x已陆续送样

8月4日,四维图新宣布,子公司AutoChips杰发科技的首款功能安全MCU芯片AC7840x已于近日陆续送样...

芯片设计 MCU 安全芯片

IC设计