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三家半导体企业成功上市:中微半导、广立微等

今日(8月5日),三家半导体企业成功上市,分别是中微半导、广立微、江波龙。其中,第一家在上交所科创板,后两家上市板块在深交所创业板...

芯片设计 江波龙 科创板

IC设计

至纯科技:联合中标2.76亿元长江存储公司国家存储器基地项目气体系统包

8月3日,至纯科技公告,近日,公司和全资子公司上海至纯系统集成有限公司、至纯科技有限公司作为联合体牵头人,中标长江存储科技有限责任公司...

存储器 半导体设备 至纯科技

材料/设备

美光车规级LPDDR5 、UFS 3.1产品已应用于理想L9

8月3日, 美光科技宣布,其车规级高性能LPDDR5 DRAM内存和基于3D TLC NAND技术的UFS 3.1产品已被应用于理想汽车最新推出的全尺...

存储器 DDR 美光科技

存储器

持续发力基带芯片 苹果斥资4.45亿美元买下惠普园区

据业界媒体消息,苹果于周二证实,已斥资4.45亿美元(约合人民币30亿元)收购位于加州圣地亚哥兰乔贝尔纳多的惠普园区。该园区占地27万平方米...

苹果公司 5G芯片 基带芯片

IC设计

SK海力士完成Key Foundry收购

据韩国媒体报道,SK海力士于8月2日宣布,已完成对韩国8英寸晶圆代工厂Key Foundry的收购。2021年10月,SK海力士宣布将以5760亿韩元...

存储器 SK海力士 晶圆代工

制造/封测

中国大陆首家!这家企业加入Chiplet生态联盟UCIe董事会

通用小芯片互联(UCIe)产业联盟官网日前发布公告,宣布其董事会在十家创始会员之外,选举新增阿里巴巴、英伟达两家成员单位...

半导体 芯片 英伟达

IC设计

重磅!国内首颗手机北斗短报文通信射频基带一体化芯片研制完成

近日,北斗三号短报文通信服务成果正式发布。该短报文芯片攻克了多项关键核心技术,实现了“不换卡、不换号、不增加外设”...

智能手机 北斗芯片 通信芯片

通信

2023年?2024年?三星第二代3纳米芯片量产时间成谜

最新消息是,行业分析师Sravan Kundojjala近日在Twitter上表示,三星第二代3纳米将于2024年量产,并为此与多位移动客户进行洽谈....

三星 芯片制造 半导体芯片

制造/封测

12英寸大爆发,头部大厂为何不惧过剩坚持扩产?

近年半导体行业的扩产动态特点愈发明显,集中于头部大厂,集中于12英寸。伴随着越来越多的大厂将8英寸升舱至12英寸的规划,业界抢夺市占率的战火烧天...

半导体 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测