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中国科学院化学研究所等发展直写高性能原子级厚二维半导体薄膜新策略

中国科学院化学研究所绿色印刷院重点实验室宋延林课题组在二维原子级厚材料合成和图案化器件方面取得了系列进展...

半导体材料 半导体技术 电容器

材料/设备

​群联:2023年Q1 NAND Flash价格将开始止稳?

近日,群联发布2022年第三季财报,单季合并营收为145.75亿元新台币、季减10.5%,毛利率24.4%、季减7.2%;归属母公司税后纯益...

群联 NAND Flash 半导体存储器

存储器

嘉合劲威 | 提升数据效能,打造智慧医疗

内存模组厂商嘉合劲威(POWEV)旗下品牌神可(SINKER)面向各种医疗仪器应用提供工业级固态硬盘、内存模块,以及结合AI技术的医疗服务...

嘉合劲威 内存 存储技术

存储器

聚焦第三代半导体材料 晶湛半导体总部大楼封顶

近日,晶湛半导体总部大楼建设项目封顶仪式在苏州工业园区纳米城举行,该项目于去年12月2日奠基...

氮化镓 第三代半导体 晶湛半导体

材料/设备

珠海集成电路智能制造产业园项目启动

据珠海先进集成电路研究院消息,11月7日,珠海先进集成电路研究院与珠海大横琴发展有限公司在横琴国际商务中心签订珠海集成电路智能制造产业园项...

集成电路 IC设计 智能制造

制造/封测

三星电机服务器用FC-BGA首次出货

据三星电子官网新闻稿,11月8日,三星电机在韩国釜山工厂举行服务器用FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)首次出货仪式。此前7月,三星电机...

三星电子 服务器 封装基板

制造/封测

挑战与机遇,半导体与终端产业未来趋势展望

受疫情、高通货膨胀、消费电子低迷等多重因素影响,半导体产业迈入下行周期,“寒气”逼人…

半导体

智能终端

日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术,可改善成品率

据日经中文网报道,日本东京工业大学及AOI Electronics等研究团队开发出了连接功能不同的多个半导体芯片、使其像一个芯片一样工作的...

芯片 芯片技术 Chiplet

IC设计

半导体砍单风暴发酵,台积电7nm产能利用率跌破五成

据中国台湾报道,业内人士称,台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下,预计2023年第一季度跌势将加剧,台积电高雄新厂7nm制程的...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测