半导体新闻资讯-第909页-全球半导体观察

AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，将全面导入chiplet技术

2022-05-24

据《工商时报》报道，AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，并全面导入小芯片（chiplet）设计，以提高核心数及运算速度。其中，新一代5nm Zen4...

AMD GPU CPU

IC设计

此芯科技联手EDA企业，围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开合作

2022-05-24

5月23日，此芯科技宣布，公司与德图于近日签订了战略合作协议，双方缔结正式的战略合作关系，将围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开...

芯片设计 CPU EDA

IC设计

群联携手美光与AMD，共同宣示PCIe Gen5 SSD世代来临

2022-05-24

存储器控制IC大厂群联宣布携手策略伙伴AMD与美光，共同打造PCIe Gen5生态系，并同声宣示PCIe Gen5 SSD世代来临...

AMD 群联电子美光科技

存储器

金宏气体新中标广东光大电子大宗气订单

2022-05-24

5月23日，金宏气体在投资者互动平台表示，电子大宗气体是公司重点发展的业务方向，公司先后与北方集成电路...

高纯特种气体

材料/设备

浙江金华首条芯片生产线正式建成并开始流片

2022-05-24

据民生网报道，5月20日，浙江宇芯集成电路有限公司6吋高可靠集成电路工艺线试流片暨开工仪式在金华环宇生产基地举行...

集成电路

制造/封测

功率半导体市场持续成长，哪个领域最具爆发力？

2022-05-23

全球电力设备数量与规格不断提升，带动功率半导体需求持续成长，且在第三类半导体材料导入下，整体市场蓬勃发展...

功率半导体氮化镓第三代半导体

功率器件

ASML新一代EUV光刻机，一台售价近27亿元

2022-05-23

据路透社报道，半导体设备巨头ASML正在着手研发价值4亿美元（约合人民币26.75亿元）的新旗舰光刻机，有望2023年上半年完成原型机...

ASML 半导体设备光刻机

材料/设备

集成电路市场需求反弹，国内半导体厂商转危为机

2022-05-23

5月22日，总市值超1400亿的A股IC设计公司韦尔股份发布公告称，公司全资企业绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业（有限合伙）拟增持北京君正的股票...

集成电路韦尔股份北京君正

IC设计

传博通新并购计划曝光，目标2700亿上市公司？

2022-05-23

据路透社等国外媒体报道称，有知情人士表示，国际半导体芯片巨头博通正在与云计算公司VMware就收购进行谈判。目前双方正在进行协商...

大数据云计算博通

数据中心/服务器

AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，将全面导入chiplet技术

此芯科技联手EDA企业，围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开合作

群联携手美光与AMD，共同宣示PCIe Gen5 SSD世代来临

金宏气体新中标广东光大电子大宗气订单

浙江金华首条芯片生产线正式建成并开始流片

功率半导体市场持续成长，哪个领域最具爆发力？

ASML新一代EUV光刻机，一台售价近27亿元

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