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400亿元杭州富芯电子厂房项目首台工艺设备搬入

据“CEFOC中电四公司”消息,近日,浙江省“152”工程和杭州市标志性重大产业项目——杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式...

集成电路 晶圆制造

制造/封测

一期计划2022年开工!博敏电子拟在合肥60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目

5月25日,博敏电子发布公告称,公司与合肥经济技术开发区管理委员会于近日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》...

封装基板 IC载板

制造/封测

2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目曝光!重点布局GaN功率器件、MCU、EDA等领域

5月23日,江苏省科学技术厅发布《2022年江苏省科技计划专项资金(重点研发计划产业前瞻与关键核心技术)拟立项目公示》的通知,公示时间...

功率半导体 MCU EDA

IC设计

深圳通与汇顶科技无感支付背后,使用了哪些“芯”技术?

在深圳通与汇顶科技的畅想中,未来通过UWB技术,可以实现无感支付与无障碍换乘的“高科技”体验。地铁等场景中,用户携带内嵌UWB功能芯片的设备…

汇顶科技

IC设计

拟投资近700亿建厂,西班牙开始发力半导体产业

据路透社报道,西班牙经济部长卡尔维诺周二(24日)表示,西班牙政府已批准一项投资计划,到2027年将斥资122.5亿欧元发展半导体和微芯片产业...

半导体产业

IC设计

半导体材料研究新途径?“下一代奇迹材料”石墨炔首创成功

据最新一期《自然·合成》报道,美国科罗拉多大学研究人员开展的一项研究,已成功合成出科学家们数十年来孜孜以求的一种新型碳——石墨炔...

半导体材料

材料/设备

三星与红帽共同宣布,将在新一代存储器软件领域进行合作

5月25日,存储器技术厂商三星和开源解决方案供应商红帽公司(Red Hat)共同宣布,将在新一代存储器解决方案的软件技术方面...

存储器 三星 内存

存储器

年产200亿颗新型元器件项目(长晶项目一期)落地,总投资不低于8.1亿元

据南京市规划和自然资源局浦口分局官网消息,近日,NO.浦口2022GY02挂牌成交,竞得单位为江苏长晶浦联功率半导体有限公司...

功率半导体 半导体元器件

功率器件

三星450万亿韩元巨额投资去向:芯片设计及代工、设备、美国建新厂?

三星集团5月24日发表声明表示,计划在截至2026年的五年内,将支出增加30%以上,达到450万亿韩元(约合3600亿美元),以支持从芯片...

三星电子 芯片制造 芯片设计

制造/封测