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重磅!350000000个晶体管,国内集成电路领域再突破

近日,由兰州大学信息科学与工程学院团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功...

集成电路 芯片设计

IC设计

半导体产业再现多起并购案

5月初,美商迈凌科技宣布收购主控芯片厂商慧荣科技的消息在业内引发广泛关注。而近期,半导体产业又频繁出现了多起并购案...

半导体材料 半导体产业 车用半导体

IC设计

全球NAND闪存市场竞争局势白热化

近年来,受新冠疫情、俄乌冲突等因素影响,全球半导体产业都面临产能不足的问题,缺芯、涨价等词汇成了业界老生常谈的话题,随之而来的...

SK海力士 NAND Flash

存储器

韩媒:LX Semicon将成为Telechips第二大股东,加入收购Magnachip竞赛

据韩媒BusinessKorea报道,5月17日,LX集团的半导体设计部门LX Semicon宣布,将以268亿韩元收购专门从事汽车半导体设计的公司T...

车用半导体

IC设计

德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工

5月19日,德州仪器(TI )宣布其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工...

晶圆制造 德州仪器

制造/封测

思瑞浦拟3000万元认购鲲鹏基金3.16%基金份额,后者重点投向集成电路设计、设备、材料等领域

5月19日,思瑞浦发布公告称,公司拟作为有限合伙人,以自有资金出资人民币3000万元认购鲲鹏基金3.16%的基金份额...

集成电路 IC设计

IC设计

赛微电子青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目主厂房封顶

5月18日,赛微电子官微表示,公司与潍坊市青州市合作投建的“青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目”主厂房封顶。该项目于去年4月1日签约...

功率半导体 氮化镓 赛微电子

功率器件

总投资13亿元!瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目落户苏州

据苏州浒墅关发布消息,5月18日,一批高端装备科技项目在苏州高新区举行集中“云”签约仪式。这批总投资13亿元的项目将落户浒墅关...

封装基板

制造/封测

台积电拟在新加坡增设晶圆厂?官方回应:不排除任何可能性

据台媒经济日报报道,5月19日,台积电新加坡本身既有SSMC晶圆厂,近期再传出新加坡官方有意邀请台积电在当地增设厂区,对此,台积电晚间简短指出...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测