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新东方涉足芯片业务!新公司经营范围包含集成电路设计

天眼查官网显示,近日太原布局未来科技有限公司成立,法定代表人为张蓓,注册资本100万人民币,经营范围含集成电路设计等...

集成电路 芯片

IC设计

EDA企业行芯完成超亿元B轮融资,加速Signoff解决方案研发

EDA领先企业杭州行芯科技有限公司于近日正式宣布已完成超亿元B轮融资,本轮融资由中芯聚源领投、华业天成资本等机构参与投资。据悉,本轮所募集...

芯片设计 EDA

IC设计

英飞凌将投资20亿欧元 提高半导体制造能力

2月17日,德国半导体制造商英飞凌宣布,将投资20亿欧元(合计约144亿元人民币)提高在宽带隙(SiC和GaN)半导体领域的制造能力...

英飞凌 半导体制造

制造/封测

DPU芯片研发商星云智联获百度投资

据企查查信息,近日,珠海星云智联科技有限公司发生工商变更,股东新增百度关联公司达孜县百瑞翔创业投资管理有限责任公司...

集成电路 芯片

IC设计

北立传感获近千万元A轮融资,拟深化MEMS技术研发及产品量产

近日,北立传感器技术(武汉)有限公司(以下简称“北立传感”)宣布完成近千万元A轮融资,天风天睿领投。北立传感官网显示,北立传感成立于2015...

传感器 MEMS

IC设计

ASML/AIXTRON等明星伙伴加持,英诺赛科为何能进入行业前三?

据微信公众号“钛信资本”2月16日消息,近日,国内第三代半导体硅基氮化镓领域知名企业英诺赛科(苏州)科技有限公司完成了新一轮D轮融资...

英诺赛科 氮化镓 第三代半导体

功率器件

国内首条!昕原半导体28/22nm ReRAM 12寸芯片生产线推出

存储器市场除了最为人熟知的内存DRAM和闪存NAND FLASH、NOR FLASH外,近年来,能够突破性能与技术瓶颈的第四代存储器/新型存储器,如P...

存储器 存储芯片 半导体存储器

存储器

河南印发“十四五”数字经济和信息化发展规划:积极布局半导体材料产业

2月16日,河南省人民政府印发《“十四五”数字经济和信息化发展规划》。《规划》提出要提升发展核心产业,夯实数字强省建设根基...

半导体材料 第三代半导体

材料/设备

一期总投资2亿元 晋江集成电路测试探针暨营运总部项目开竣工

据晋江广播电视台2月15日报道,当日,晋江举行2022年第一季度重点项目集中开竣工活动。开竣工项目中包括集成电路测试探针暨营运总部项目...

集成电路 芯片测试 IC测试

制造/封测