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安徽省量子计算工程研究中心正式获批

近日,安徽省发展和改革委员会正式发布2021年度安徽省工程研究中心评审结果,合肥本源量子组建的安徽省量子计算工程研究中心正式获批...

半导体 芯片 量子计算机

IC设计

吴越半导体完成数亿元A轮融资,深耕氮化镓自支撑衬底技术

2月15日,无锡吴越半导体有限公司(以下简称“吴越半导体”)近日完成了数亿元A轮融资。本轮融资由达晨财智领投,新投集团、清大海峡投资、龙鼎资本...

半导体设备 半导体材料 氮化镓

材料/设备

外媒:美光将结束Ballistix品牌内存生产与销售

近日,PCPer报道美光Crucial( 英睿达)内存业务战略变更,美光将结束Ballistix(铂胜)品牌内存的生产和销售,包括Crucial Ba...

美光科技

存储器

盛美上海获多台Ultra ECP map及Ultra ECP ap电镀设备订单

今(2月18日),盛美上海宣布获得了13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备的多个采购订单...

集成电路 半导体设备 IC封装

材料/设备

通信巨头中兴通讯加强汽车领域布局 近期披露最新进展

近年来越来越多的企业布局汽车领域,中兴通讯算是较早的一批,近期中兴通讯汽车布局有了最新进展。2月17日,中兴通讯在投资者互动平台表示,公司...

中兴通讯 汽车电子 汽车芯片

汽车电子

天安智谷(无锡)工业互联产业基地奠基开工 集聚传感器、工业级芯片等业态

据梁溪扬名消息,2月17日,天安智谷(无锡)工业互联产业基地项目在j江苏无锡梁溪区扬名街道正式奠基开工...

芯片 智能制造 传感器

制造/封测

年产能1200吨,眉山晶瑞二期集成电路关键电子材料项目开工

2月17日,据晶瑞电材官方消息,日前,眉山晶瑞二期年产1200吨集成电路关键电子材料项目举行了开工仪式...

集成电路 半导体材料 晶瑞电材

材料/设备

中兴通讯布局车规级SoC芯片,已参与成立联合创新中心

2月17日,中兴通讯在投资者互动平台上表示,公司成立汽车电子产品线,布局并开发车规SOC芯片、车载操作系统及基础平台软件产品...

中兴通讯 汽车芯片 SoC芯片

汽车电子

总投资86亿美元,即将开建的这个12英寸晶圆厂产能增至5.5万片/月

近日,晶圆代工龙头厂商台积电宣布,电装株式会社将投资其在日本熊本县设立并拥有多数股权的晶圆制造子公司少数股权...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测