注册

总投资达533亿元,八寸线功率半导体等26个重点项目签约西安高新区

据西安高新公众号消息,2月15日,西安高新区举行2022年一季度重点项目集中签约仪式系列活动,总投资达533亿元的26个重点项目签约落地,项目...

功率半导体

制造/封测

SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM

2月16日,SK海力士宣布,公司已开发出具备计算功能的下一代内存半导体技术“PIM(processing-in-memory,内存中处理...

存储器 SK海力士 内存

存储器

真的进军芯片代工了!英特尔传斥资60亿美元收购高塔半导体

华尔街日报》报导,英特尔达成近60亿美元收购以色列芯片代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor),计划为其他公司生产更多芯片...

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

朝禾电子“年产70亿只半导体引线框架项目”签约落户安徽池州

据安徽财经网报道,近日,乐清市朝禾电子科技有限公司(以下简称“朝禾电子”)“年产70亿只半导体引线框架项目”正式签约安徽池州经开区...

半导体材料

制造/封测

北京君正拟1000万元参投冯源威芯 后者投向半导体、AI等领域的高科技企业

2月14日,北京君正发布公告称,公司作为有限合伙人拟使用自有资金人民币1000万元认购平潭冯源威芯股权投资合伙企业(有限合伙)的部分份额...

半导体 物联网IoT 北京君正

IC设计

与知名企业签订采购框架,塞晶自研IGBT模块获首个批量订单

近日,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司宣布,自主研发的IGBT模块- ED Type取得突破...

功率半导体 IGBT

功率器件

持股10%,华为再投资一家半导体设备公司

根据企查查信息,特思迪半导体工商信息于2月11日发生变更,注册资本由1260.07万元增至1400.08万元,增幅11.11%...

半导体设备 华为 碳化硅

材料/设备

行业并购盛行!498亿美元半导体收购案尘埃落定

2月14日,美国芯片厂商AMD宣布,以全股票交易方式完成对FPGA大厂赛灵思公司的收购。按照目前双方的股票交易价值,该项收购金额为498亿美元(约合3...

FPGA 超微AMD 赛灵思

IC设计

思朗科技完成1亿美金C轮融资 超高性能计算芯片等进入商业交付阶段

2月14日,思朗科技完成1亿美金C轮融资,本轮融资由天风天睿、中金资本旗下基金、战略投资集创北方共同投资,老股东远翼投资跟投...

芯片 5G芯片

IC设计