半导体新闻资讯-第990页-全球半导体观察

主要客户为华为、小米等存储芯片研发商完成超亿元人民币天使轮融资

2022-02-21

近日，至讯创新宣布完成了超亿元人民币的天使轮融资。天眼查信息显示，截止目前，至讯创新的注册资本为1116.67万元人民币...

NAND Flash 存储芯片

存储器

盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基预计2023年底建成使用

2022-02-21

2022年2月18日，盛合晶微半导体有限公司三维多芯片集成封装项目J2B厂房开工奠基仪式举行...

集成电路芯片封装晶圆封装

制造/封测

核心团队来自顶级芯片设计公司，天易合芯再获小米投资

2022-02-21

近日，模拟芯片厂商南京天易合芯电子有限公司宣布完成数亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖百孚领投...

芯片设计小米模拟芯片

IC设计

2投晶圆代工企业，这家A股上市公司“挤进”功率半导体赛道

2022-02-21

2月20日，A股上市公司深圳市民德电子科技股份有限公司发布公告称，拟向浙江广芯微电子有限公司增资...

晶圆代工功率半导体半导体产业

功率器件

依托清华、北大，集成电路高精尖创新中心成立

2022-02-21

2月19日，清华大学集成电路学院官微宣布，集成电路高精尖创新中心成立仪式在北京举行。该中心由北京市教委批准成立...

集成电路半导体产业芯片技术

IC设计

小米投资林众电子，后者经营范围包含半导体生产

2022-02-21

据企查查信息，2月16日，林众电子发生工商变更，新增极目创业、上海金脉电子科技有限公司、红杉瀚辰、盛芯半导体基金等多家股东...

半导体制造小米鼎龙股份

制造/封测

台积电要用？ADEKA在台湾地区盖先进半导体材料工厂

2022-02-21

日商ADEKA宣布将投资25亿日元，在台湾地区兴建一座先进半导体材料工厂，预计2024年开始进行生产...

台积电半导体材料

材料/设备

安徽省量子计算工程研究中心正式获批

2022-02-21

近日，安徽省发展和改革委员会正式发布2021年度安徽省工程研究中心评审结果，合肥本源量子组建的安徽省量子计算工程研究中心正式获批...

半导体芯片量子计算机

IC设计

吴越半导体完成数亿元A轮融资，深耕氮化镓自支撑衬底技术

2022-02-18

2月15日，无锡吴越半导体有限公司（以下简称“吴越半导体”）近日完成了数亿元A轮融资。本轮融资由达晨财智领投，新投集团、清大海峡投资、龙鼎资本...

半导体设备半导体材料氮化镓

材料/设备

主要客户为华为、小米等存储芯片研发商完成超亿元人民币天使轮融资

盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基预计2023年底建成使用

核心团队来自顶级芯片设计公司，天易合芯再获小米投资

2投晶圆代工企业，这家A股上市公司“挤进”功率半导体赛道

依托清华、北大，集成电路高精尖创新中心成立

小米投资林众电子，后者经营范围包含半导体生产

台积电要用？ADEKA在台湾地区盖先进半导体材料工厂

安徽省量子计算工程研究中心正式获批

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