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又一批“芯”项目签约南京浦口

据浦口发布消息,9月19日,由浦口区人民政府、南京市集成电路产业专班、南京市商务局联合主办的2023(南京)扬子江集成电路创...

集成电路 芯片设计 封装测试

IC设计

山东:目标2025年元宇宙相关产业规模达1500亿

9月19日,山东省工业和信息化厅发布关于印发《山东省加快元宇宙产业创新发展的指导意见》的通知。《意见》明确,实施加快核心产业发展...

半导体元器件 元宇宙 AI

IC设计

加码芯片研发,荣耀旗下集成电路设计子公司增资至9.41亿元

据企查查消息,上海荣耀智慧科技开发有限公司(以下简称“荣耀智慧科技”)”发生工商变更,注册资本由1亿人民币增至约9.41亿人...

集成电路 芯片设计 荣耀

IC设计

中国光谷多物理场EDA创新中心揭牌

据中国光谷消息,9月18日,由EDA开放创新合作机制主办的首届IDAS设计自动化产业峰会在武汉光谷举行。会上,中国光谷多物理场EDA...

集成电路 芯片设计 EDA

IC设计

税收大礼包!四部门发布集成电路利好政策

9月18日,财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部,四部门联合发布《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣...

半导体 集成电路 IC芯片

IC设计

市值超600亿美元!Arm成功上市,获多家半导体大厂青睐

美国当地时间9月14日,Arm正式在美国纳斯达克上市,此次筹集资金48.7亿美元,是2023年迄今为止最大规模的IPO...

芯片设计 软银集团 ARM

IC设计

半导体领域又一收购案完成!

近日,楷登电子(Cadence)宣布已完成此前宣布的收购活动,成功收购了Rambus Inc.公司的SerDes和存储器接口PHY IP业务...

存储器 楷登电子 EDA

IC设计

华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议

9月13日,华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议,该协议覆盖了包括5G在内的通信技术...

华为 小米 5G通信

IC设计

高通官宣:与苹果就芯片供应达成三年协议

当地时间9月11日,高通宣布已与苹果公司再度达成许可及供应协议,将为苹果的智能手机提供骁龙5G调制解调器及射频系统,直至2026年...

苹果公司 高通Qualcomm 基带芯片

IC设计